HY-PD12Die Bonder ist ein hochpräzises Panel-Level-Die-Bonding-System, das speziell für FOWLP/PLP-Advanced-Packaging-Prozesse entwickelt wurde und in Hochleistungsrechner-/KI-Chips, 5G/mmWave-HF-Geräten, SiP-Lösungen und Mini/Micro-LED-Display-Panels weit verbreitet ist.
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