Die Bonding-Maschine

HY-SD8012 Dz. B. Ausrüstung anbringenist ein fortschrittlicher Weichlöt-Die-Bonder, der mit 12"-6"-Wafern kompatibel ist und sich durch die Fähigkeit zur Handhabung dünner Chips sowie durch Genauigkeit und Geschwindigkeit auszeichnet, die das Niveau importierter Geräte erreichen.

HY-MSD08/SD12 Dd.h. Ausrüstung anbringen ist Eine einmalige Bondlösung, die für Multi-Chip-Leistungselektronikprodukte entwickelt wurde. Es können drei Wafer (8" & 12") geladen und gleichzeitig Dual-Chip-Bonding (Typ A & B) durchgeführt werden.

HY-PD12Die Bonder ist ein hochpräzises Panel-Level-Die-Bonding-System, das speziell für FOWLP/PLP-Advanced-Packaging-Prozesse entwickelt wurde und in Hochleistungsrechner-/KI-Chips, 5G/mmWave-HF-Geräten, SiP-Lösungen und Mini/Micro-LED-Display-Panels weit verbreitet ist.

HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.

HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.