Die Bonder-Ausrüstung

Die HY-GD800 eignet sich für COB/COC-Multichip-Packaging-Prozesse und unterstützt sowohl das Dispensing von Chips als auch das thermische eutektische Bonden. Ausgestattet mit einer Doppelantriebs-Portalstruktur und einem hochpräzisen CCD-Positionierungssystem, wechselt der Bondkopf automatisch zwischen Düsen und Dispensierspitzen, um alle Chiptypen zu verarbeiten. Es ist für Standard-Chip-Trays mit 2 und 4 Zoll Durchmesser sowie für 6- und 8-Zoll-Wafer mit automatischer Waferbeladung und -entnahme geeignet. Optional kann eine Substratförderanlage an externe Anlagen angeschlossen werden, um automatische Produktionslinien zu realisieren. Bonding-Programme ermöglichen die individuelle Anpassung an alle kundenspezifischen Produktionsanforderungen.

HY-MSD08/SD12 Dd.h. Ausrüstung anbringen ist Eine einmalige Bondlösung, die für Multi-Chip-Leistungselektronikprodukte entwickelt wurde. Es können drei Wafer (8" & 12") geladen und gleichzeitig Dual-Chip-Bonding (Typ A & B) durchgeführt werden.

Die HY-LD512 Die Bonder-Anlage ist ein vollautomatischer Die Bonder, der speziell für das Bonden und Verpacken von IC-Dies entwickelt wurde.

Die HY-MD660M Die Attach Machine wird hauptsächlich zum Die-Bonding von Chips und elektronischen Bauelementen in der Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrt, LiDAR, HF, TR-Komponenten, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen eingesetzt.

HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.

Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.