HY-MSD08/SD12 Dd.h. Ausrüstung anbringen ist Eine einmalige Bondlösung, die für Multi-Chip-Leistungselektronikprodukte entwickelt wurde. Es können drei Wafer (8" & 12") geladen und gleichzeitig Dual-Chip-Bonding (Typ A & B) durchgeführt werden.
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