Die Bonder

Der HY-DA300 Multi-Chip-Die-Attach-Maschineist speziell für vollautomatische Multi-Chip-Bestückungsprozesse bei der Verpackung elektronischer Bauteile konzipiert und gilt als eine der wichtigsten Anlagen in der Herstellung elektronischer Bauteile.

HY-PB300 Vollautomatischer Epoxidharz-Kleber ist für Multi-Chip-Packaging-Anwendungen konzipiert. Es integriert präzises Dosieren, Chipplatzierung, optische Positionierung von oben und unten, flexible PR-Erkennung und genaue Kraftregelung und ermöglicht so eine stabile und effiziente Montage von Hybridschaltungen, COB, MCM, MEMS, HF- und optoelektronischen Modulen.

HY-DB300Fully Automatische Dosier- und Chipbondierungsmaschine ist eine vollautomatische Dosier- und Chipbondierungsanlage für die hochpräzise Montage von Multi-Chips und Chips auf Wafern. Sie verarbeitet Wafer bis zu 8 Zoll, Chips von 0,2 × 0,2 mm bis 15 × 15 mm, Wafer-Mapping, Dual-Vision-Positionierung und 3D-Stapelung bis zu 5 mm. Die Anlage erreicht eine Platzierungsgenauigkeit von ±3 μm und eine Pick-and-Place-Kapazität von bis zu 1.200 Stück pro Stunde.

Die HY-GD800 eignet sich für COB/COC-Multichip-Packaging-Prozesse und unterstützt sowohl das Dispensing von Chips als auch das thermische eutektische Bonden. Ausgestattet mit einer Doppelantriebs-Portalstruktur und einem hochpräzisen CCD-Positionierungssystem, wechselt der Bondkopf automatisch zwischen Düsen und Dispensierspitzen, um alle Chiptypen zu verarbeiten. Es ist für Standard-Chip-Trays mit 2 und 4 Zoll Durchmesser sowie für 6- und 8-Zoll-Wafer mit automatischer Waferbeladung und -entnahme geeignet. Optional kann eine Substratförderanlage an externe Anlagen angeschlossen werden, um automatische Produktionslinien zu realisieren. Bonding-Programme ermöglichen die individuelle Anpassung an alle kundenspezifischen Produktionsanforderungen.

Die HY-EBT505 ist eine spezielle eutektische Vorrichtung für TO-Gehäuse, kompatibel mit TO56-, TO9- und TO38-Sockeln. Sie ermöglicht das gleichzeitige eutektische Verbinden zweier Komponenten auf einem einzigen Sockel. Ausgestattet mit optischer Positionierung, einem Linearmotor-Manipulator, einer eutektischen Konstanttemperatur-Einheit mit Stickstoffschutz sowie einer Be- und Entladeeinrichtung für Montagelinien und einer Vakuum-Aufnahmeerkennung, bietet sie eine hohe Montagegenauigkeit und einen stabilen Prozess. Dadurch werden Verpackungsvorgänge vereinfacht und die Produktionseffizienz sowie die Ausbeute an Fertigprodukten verbessert.

Die HY-DD560P ist eine Produktionsanlage speziell für COB- und COC-Prozesse. Sie dient hauptsächlich dem Auftragen von Epoxidharz und dem Die-Bonding zwischen Substraten (Leiterplatten oder anderen Trägermaterialien) und Chips. Dank der Integration von automatischem Be- und Entladen, parallelem Dosieren und Die-Picking sowie einem vollautomatischen Workflow mit Multi-CCD-Bildverarbeitungskompensation ermöglicht sie ein stabiles und hochpräzises Die-Attachment und Bonding und eignet sich somit für die Massenproduktion von optoelektronischen und Kommunikationschips.

Der HY-MD561P wurde für die COB/COC-Multichip-Verpackung entwickelt. Ausgestattet mit einem Linearmotor und einem CCD-Positioniersystem sowie drei unabhängigen Bestückungsköpfen unterstützt er die automatische Zuführung von 6-Zoll-Wafern und 2-Zoll-Waffel-Packs. Er verfügt über eine integrierte Bildkorrektur; optional können Spritzendosier- und UV-Härtungssysteme zur Chip-Substrat-Verbindung konfiguriert werden.

HY-SD8012 Dz. B. Ausrüstung anbringenist ein fortschrittlicher Weichlöt-Die-Bonder, der mit 12"-6"-Wafern kompatibel ist und sich durch die Fähigkeit zur Handhabung dünner Chips sowie durch Genauigkeit und Geschwindigkeit auszeichnet, die das Niveau importierter Geräte erreichen.

HY-MSD08/SD12 Dd.h. Ausrüstung anbringen ist Eine einmalige Bondlösung, die für Multi-Chip-Leistungselektronikprodukte entwickelt wurde. Es können drei Wafer (8" & 12") geladen und gleichzeitig Dual-Chip-Bonding (Typ A & B) durchgeführt werden.

HY-SSD12 Die Bonder ist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Silber-Epoxid-Die-Bonder, der ultrahohe Geschwindigkeit mit hoher Präzision vereint und für allgemeine ICs und diskrete Bauelemente entwickelt wurde.

Vollautomatische CLIP-Klebelinie wurde entwickelt, um der wachsenden Nachfrage nach effizienten und zuverlässigen Leistungselektronikgeräten in der heutigen anspruchsvollen Elektronikindustrie gerecht zu werden.

HY-TD8Eutektische Die-Bonding-Maschineist eine Hochgeschwindigkeits-Eutektikum-Die-Bonding-Maschine, die speziell für die Gehäusefertigung von Geräten mit geringem Stromverbrauch entwickelt wurde und die Gehäusetypen SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 und SOD123 unterstützt.