Die HY-MD660M Die Attach Machine wird hauptsächlich zum Die-Bonding von Chips und elektronischen Bauelementen in der Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrt, LiDAR, HF, TR-Komponenten, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen eingesetzt.
MEHR LESEN
eine Nachricht hinterlassen
Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind und mehr Details erfahren möchten, hinterlassen Sie bitte hier eine Nachricht. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
