Kunststoff-Verkapselungsform

HY-PM-TO252 Halbleiter-Spritzgießform Es ist für die Nachbearbeitung von integrierten Schaltungen, Halbleiterbauelementen, optoelektronischen Komponenten, Optokopplern und Sensoren konzipiert. Es unterstützt eine Vielzahl von Gehäusetypen und zeichnet sich durch einen schubladenartigen Schnellwechsel-Formkasten, ein ausgewogenes Angusskanalsystem und ein Kurzweg-Spritzgießen für hohe Harzausnutzung, gleichbleibende Spritzgussqualität und einfache Wartung aus.

Die HY-PMS03 MGP-Form ist für SMA-, SMB- und SMC-Oberflächenmontagedioden geeignet und kompatibel mit Spritzgießmaschinen ab 400T. Jedes Gehäuse enthält vier Formkästen zur gleichzeitigen Herstellung von acht Anschlussrahmen. Dank schnell austauschbarer Formkästen und verchromter, verschleißfester Legierungskavitäten erreicht die Maschine 200.000 Schüsse. Ein Kunststoffversatz von ≤0,05 mm verhindert Überlaufen, Blasenbildung und Lunker und gewährleistet so eine gleichmäßige Serienproduktion.

Die Form HY-PM252-6R ist eine hochpräzise Form für Produkte im TO252-6R-Gehäuse. Sie verfügt über einen universellen Formgrundkörper, der bis zu sechs Formkästen aufnehmen kann und einen schnellen Wechsel der Formkästen ermöglicht. Das Mehrtopf-Spritzgießverfahren wird von unten nach oben durchgeführt und von vier integrierten, hochtemperaturbeständigen und leckagefreien Hydraulikzylindern mit einer ausbalancierten Antriebsplatte für den Spritzkopf angetrieben.