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Präzisions-Halbleiter-Verkapselungsform

1 Ergebnisse gefunden für "Präzisions-Halbleiter-Verkapselungsform"
  • MGP Molding Die
    MGP-Form für SMA SMB SMC
    Die HY-PMS03 MGP-Form ist für SMA-, SMB- und SMC-Oberflächenmontagedioden geeignet und kompatibel mit Spritzgießmaschinen ab 400T. Jedes Gehäuse enthält vier Formkästen zur gleichzeitigen Herstellung von acht Anschlussrahmen. Dank schnell austauschbarer Formkästen und verchromter, verschleißfester Legierungskavitäten erreicht die Maschine 200.000 Schüsse. Ein Kunststoffversatz von ≤0,05 mm verhindert Überlaufen, Blasenbildung und Lunker und gewährleistet so eine gleichmäßige Serienproduktion.
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