MGP-Form

HY-PM220 ist eine TO220-MGP-Verkapselungsform mit 320 Kavitäten und 4 austauschbaren Formkassetten, kompatibel mit Spritzgießmaschinen ab 450 Tonnen. Die hartverchromten Kavitäten gewährleisten eine gleichbleibende Leistung bis zu 100.000 Schüssen und ermöglichen hochpräzises Spritzgießen für die Gehäusefertigung von Halbleiter-Leistungshalbleitern. Ein umfassendes Ersatzteillager ist ebenfalls enthalten.

Die HY-PMS03 MGP-Form ist für SMA-, SMB- und SMC-Oberflächenmontagedioden geeignet und kompatibel mit Spritzgießmaschinen ab 400T. Jedes Gehäuse enthält vier Formkästen zur gleichzeitigen Herstellung von acht Anschlussrahmen. Dank schnell austauschbarer Formkästen und verchromter, verschleißfester Legierungskavitäten erreicht die Maschine 200.000 Schüsse. Ein Kunststoffversatz von ≤0,05 mm verhindert Überlaufen, Blasenbildung und Lunker und gewährleistet so eine gleichmäßige Serienproduktion.