Der HY-WB600 Golddraht-Bonder Es ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in speziellen elektronischen Bauteilen wie diskreten Bauelementen, Mikrowellenbauelementen, Lasern und optischen Kommunikationsbauelementen konzipiert. Es unterstützt kundenspezifische Werkstückhalter, einen stabilen Ultraschallausgang, Golddrahtbonden und Stud-Bumping sowie optional Legierungs-, Kupfer- und Silberdrahtprozesse.
MEHR LESEN
eine Nachricht hinterlassen
Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind und mehr Details erfahren möchten, hinterlassen Sie bitte hier eine Nachricht. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
