Drahtbondiermaschine

Der HY-WB600 Golddraht-Bonder Es ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in speziellen elektronischen Bauteilen wie diskreten Bauelementen, Mikrowellenbauelementen, Lasern und optischen Kommunikationsbauelementen konzipiert. Es unterstützt kundenspezifische Werkstückhalter, einen stabilen Ultraschallausgang, Golddrahtbonden und Stud-Bumping sowie optional Legierungs-, Kupfer- und Silberdrahtprozesse.

Der HY-WB900 Deep Access Keildrahtbonder Es wurde für die Chip-zu-Pin-Verbindung in modernen Elektronikbauteilgehäusen entwickelt. Es unterstützt Hybridschaltungen, COB, MCM, MEMS, HF-, optoelektronische und Automobilmodule und zeichnet sich durch Echtzeit-Überwachung der Bondverformung, Ultraschall-Energierückkopplung, präzise Regelkreissteuerung und konsistentes Anschlussdrahtmanagement aus.

Der HY-WB800 Vollautomat Tiefenzugangs-Drahtbonder Es wurde für die interne Chipverbindung in modernen Elektronikgehäusen entwickelt. Es findet breite Anwendung in Hybridschaltungen, MCMs, MEMS, HF-, Mikrowellen-, optoelektronischen und Automobilmodulen. Es zeichnet sich durch Echtzeit-Bonding und Ultraschallüberwachung, präzise Regelkreissteuerung, ein EFO-System und eine hochstabile Drahtzufuhr für zuverlässige High-End-Anwendungen aus.

Der HY-WB200 Wire Bonder ist ein hochpräzises automatisches Drahtbondsystem, das SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP und verschiedene Gehäuseformen unterstützt und mit Gold-, Kupfer-, Silber- und Legierungsdrähten kompatibel ist.

HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.