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HY-WB250M /HY-WB250PM Kugelkeil-Bondingmaschine Es ist für die interne Drahtverbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, optoelektronischen, Mikrowellen- und Automobilelektronikgeräten konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm, ermöglicht unterschiedliche Kavitätentiefen und liefert eine stabile Ultraschallleistung für zuverlässige Klebeergebnisse.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WB250M / HY-WB250PMBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaManuelle Drahtbondmaschine mit Kugelkeil
Produkteinführung
HY-WB250M / HY-WB250PM Kugelkeil-Bondingmaschineist eine Schlüsselmaschine für die interne Chip-Pin-Verbindung in speziellen elektronischen Bauteilen. Sie findet breite Anwendung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS-Bauelementen, HF- und Mikrowellenmodulen, optoelektronischen Bauelementen, Militärelektronik und Automobilelektronikmodulen.
Die Maschine eignet sich für Produkte mit Abmessungen unter 200 mm. Durch den Austausch der Klebewerkzeuge gegen solche unterschiedlicher Längen lassen sich Kavitätentiefen von 12 mm bis 15 mm oder 21 mm realisieren. Sie unterstützt zudem das Null-Tail-Stud-Bumping, während die stabile Ultraschallleistung und das integrierte elektrische Steuerungssystem eine gleichbleibende Klebequalität und einen zuverlässigen Betrieb gewährleisten.
Anwendungen
Merkmale
| NEIN. | Besonderheit |
| 1 | Geeignet für Geräte mit tiefen Hohlräumen und großen Modulen |
| 2 | Anpassbar an Geräte mit unterschiedlichen Hohlraumtiefen (von 12 mm bis 15 mm)./21mm) durch den Austausch von Kapillarmodellen unterschiedlicher Länge |
| 3 | Kann die Funktion „Null-Draht-Anschluss“ (Stud-Anschluss) nutzen. |
| 4 | Einzigartiges Design für die Kugelplatzierung ohne Tail |
| 5 | Integriertes elektrisches Steuerungssystem |
Technische Hauptspezifikationen
| NO | Abschnitt | Parameter | Spezifikation | Weitere Parameter | |
| 1. | Bond-Chef | Z Reisen | 18 mm | Spulengröße | 1/2 Zoll |
| 2. | XY-Bereich | X: 15 mm, Y: 15 mm | |||
| 3. | Hubtisch | Z Reisen | 0~18 mm | Heiztemperatur | Raumtemperatur ~ 200°C |
| 4. | XY-Bereich | 250 mm × 270 mm | Bedienungsmenü | 7-Zoll-TFT-Touchscreen, chinesisches Menü | |
| 5. | Ultraschallleistung | Digital gesteuert, 1000-fache Unterteilung | Stromversorgung | 220 V ± 10 % bei 50/60 Hz, ≤ 500 W | |
| 6. | Bindungskraft | 1–250 g | Grundfläche (B×T×H) | ≤620 × 640 × 450 mm | |
| 7. | Drahtarten | HY-WB250M: Golddraht 15–75 μm, Platindraht 18–25 μm, Silberdraht 18–50 μm,Aluminiumdraht 18~100 μm HY-WB250PM : Golddraht 15–75 μm, Platindraht 18–25 μm, Silberdraht 18–50 μm,Aluminiumdraht 18~100 μm，Goldenes Band 12,7×50 ~ 25,4×300 μm | Gewicht | Brutto: ca. 70 kg; Netto: ca. 45 kg | |
| 8. | Standardkonfiguration | Haupteinheit, 1/2-Zoll-Spule, LED-Beleuchtung, Stereomikroskop, Werkstückhalter, 90°-Drahtvorschubgerät | |||
Nutzungsbedingungen
| No | Artikel | Anforderungen |
| 1. | Parameter | Spezifikation |
| 2. | Umgebungstemperatur (Raumtemperatur) | 15 °C ~ 30 °C |
| 3. | Relative Luftfeuchtigkeit | 30 % ~ 60 % (keine Kondensation) |
| 4. | Vibration | Vibrationen können die Genauigkeit der Geräte beeinträchtigen; halten Sie sich von Vibrationsquellen fern. |
| 5. | Leistungsbedarf | 1. 220 V ± 10 % 2. Leistung ≤ 500 W 3. Frequenz: 50/60 Hz |
| 6. | Erdung | Muss ordnungsgemäß geerdet sein. Beachten Sie die örtlichen Vorschriften bezüglich der Erdungsanforderungen. |
| 7. | Stromspannung | 220 V ± 10 % |
| 8. | Frequenz | 50/60 Hz |
| 9. | Erdung | Muss geerdet sein |
| 10. | Leistung | ≤ 500 W |
| 11. | Schnittstellenspezifikation | 5 A, Einphasen-3-Leiter-System |
Produktdetails
Häufig gestellte Fragen
HY-BW830 WZorn Bonderist ein Aluminiumdraht-Bondingsystem, das für die Montage von Leistungsmodulen entwickelt wurde und hauptsächlich für die Anschlussleitung zwischen Batterien und Stromschienen verwendet wird. Es unterstützt Aluminiumdrahtdurchmesser von 125–500 μm.
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