HY-TD8Eutektische Die-Bonding-Maschineist eine Hochgeschwindigkeits-Eutektikum-Die-Bonding-Maschine, die speziell für die Gehäusefertigung von Geräten mit geringem Stromverbrauch entwickelt wurde und die Gehäusetypen SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 und SOD123 unterstützt.
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