Aluminiumdrahtbonden

Die HY-WB700/HY-WB700P Vollautomatischer Kugeldrahtbonder ist ein Standard-Planardrahtbondsystem, das für hochpräzise Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde. Es unterstützt anpassbare Schienen, Vorrichtungen und Magazine. Ausgestattet mit einem Zweifrequenzwandler, einem optischen Autofokus-Pfad, fortschrittlicher Bewegungssteuerung und einem mehrstufigen EFO-System gewährleistet es eine stabile, effiziente und äußerst zuverlässige Bondleistung.

HY-HW300 Vollautomatisch Schwerdraht-Bonder Es wurde für die Chip-Verbindung in modernen elektronischen Bauteilen entwickelt und findet breite Anwendung in Leistungsmodulen für Elektrofahrzeuge, erneuerbare Energien, Schienenverkehr, Medizintechnik und Luft- und Raumfahrt. Es zeichnet sich durch Echtzeit-Überwachung der Bondverformung und der Ultraschallenergie, Regelungstechnik, zerstörungsfreie Prüfung und hochpräzise automatische Kalibrierung für einen stabilen und zuverlässigen Betrieb aus.