Die HY-WB700/HY-WB700P Vollautomatischer Kugeldrahtbonder ist ein Standard-Planardrahtbondsystem, das für hochpräzise Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde. Es unterstützt anpassbare Schienen, Vorrichtungen und Magazine. Ausgestattet mit einem Zweifrequenzwandler, einem optischen Autofokus-Pfad, fortschrittlicher Bewegungssteuerung und einem mehrstufigen EFO-System gewährleistet es eine stabile, effiziente und äußerst zuverlässige Bondleistung.
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