automatische Drahtbondmaschine

Die HY-WB400/HY-WB400P Drahtbondmaschine ist ein neig- und drehbares Werkstückhalter-Drahtbondsystem für die mehrplanare Verbindung in der Gehäusefertigung optischer Kommunikationsgeräte. Es zeichnet sich durch automatisches Materialhandling, anpassbare Vorrichtungen, einen programmierbaren optischen Pfad und ein hochpräzises XYZR-Direktantriebssystem aus. Dank schneller Umrüstzeiten und PR Look Ahead bietet es eine hohe Produktionsleistung und effiziente Fertigung.

Die HY-WB700/HY-WB700P Vollautomatischer Kugeldrahtbonder ist ein Standard-Planardrahtbondsystem, das für hochpräzise Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde. Es unterstützt anpassbare Schienen, Vorrichtungen und Magazine. Ausgestattet mit einem Zweifrequenzwandler, einem optischen Autofokus-Pfad, fortschrittlicher Bewegungssteuerung und einem mehrstufigen EFO-System gewährleistet es eine stabile, effiziente und äußerst zuverlässige Bondleistung.

HY-BW830 WZorn Bonderist ein Aluminiumdraht-Bondingsystem, das für die Montage von Leistungsmodulen entwickelt wurde und hauptsächlich für die Anschlussleitung zwischen Batterien und Stromschienen verwendet wird. Es unterstützt Aluminiumdrahtdurchmesser von 125–500 μm.

HY-HW3741A Automatischer Ultraschallreiniger für schweres Aluminium Drahtkeilbonder Ausgestattet mit einem rotierenden Bondkopf, automatischer digitaler Frequenznachführung, präziser Druckregelung, fortschrittlicher Bilderkennung und geschlossener Bewegungssteuerung.

HY-HW3850 Automatisches Ultraschallgerät Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte ist für das hocheffiziente Drahtbonden von Leistungshalbleitergehäusen wie TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 und TO-263 konzipiert. Ausgestattet mit zwei Bondköpfen, visueller Positionierung mittels Fotolacksensor und automatischem Be- und Entladen unterstützt es Aluminiumdrahtdurchmesser von 125 bis 500 μm und liefert präzise, ​​stabile und konsistente Bondergebnisse für die Massenproduktion.