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Vollautomatischer eutektischer Die Bonder

1 Ergebnisse gefunden für "Vollautomatischer eutektischer Die Bonder"
  • Semiconductor Eutectic Bonding Machine
    Vollautomatischer eutektischer Die Bonder für TO-Verpackungen, kompatibel mit TO56/TO9/TO38
    Die HY-EBT505 ist eine spezielle eutektische Vorrichtung für TO-Gehäuse, kompatibel mit TO56-, TO9- und TO38-Sockeln. Sie ermöglicht das gleichzeitige eutektische Verbinden zweier Komponenten auf einem einzigen Sockel. Ausgestattet mit optischer Positionierung, einem Linearmotor-Manipulator, einer eutektischen Konstanttemperatur-Einheit mit Stickstoffschutz sowie einer Be- und Entladeeinrichtung für Montagelinien und einer Vakuum-Aufnahmeerkennung, bietet sie eine hohe Montagegenauigkeit und einen stabilen Prozess. Dadurch werden Verpackungsvorgänge vereinfacht und die Produktionseffizienz sowie die Ausbeute an Fertigprodukten verbessert.
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