Eutektische Die-Bonding-Maschine

Die HY-GD800 eignet sich für COB/COC-Multichip-Packaging-Prozesse und unterstützt sowohl das Dispensing von Chips als auch das thermische eutektische Bonden. Ausgestattet mit einer Doppelantriebs-Portalstruktur und einem hochpräzisen CCD-Positionierungssystem, wechselt der Bondkopf automatisch zwischen Düsen und Dispensierspitzen, um alle Chiptypen zu verarbeiten. Es ist für Standard-Chip-Trays mit 2 und 4 Zoll Durchmesser sowie für 6- und 8-Zoll-Wafer mit automatischer Waferbeladung und -entnahme geeignet. Optional kann eine Substratförderanlage an externe Anlagen angeschlossen werden, um automatische Produktionslinien zu realisieren. Bonding-Programme ermöglichen die individuelle Anpassung an alle kundenspezifischen Produktionsanforderungen.

Die HY-EBT505 ist eine spezielle eutektische Vorrichtung für TO-Gehäuse, kompatibel mit TO56-, TO9- und TO38-Sockeln. Sie ermöglicht das gleichzeitige eutektische Verbinden zweier Komponenten auf einem einzigen Sockel. Ausgestattet mit optischer Positionierung, einem Linearmotor-Manipulator, einer eutektischen Konstanttemperatur-Einheit mit Stickstoffschutz sowie einer Be- und Entladeeinrichtung für Montagelinien und einer Vakuum-Aufnahmeerkennung, bietet sie eine hohe Montagegenauigkeit und einen stabilen Prozess. Dadurch werden Verpackungsvorgänge vereinfacht und die Produktionseffizienz sowie die Ausbeute an Fertigprodukten verbessert.