COB COC Eutektische Bindungsmaschine

Die HY-GD3000 eignet sich für vielfältige Klebechip-Gehäuse mit programmierbarer Montage. Sie unterstützt Inline-Beladung, 300×200-mm-Aufnahmen, automatisch umschaltbare 12 Dosierspitzen, 12 Düsen und 5 Auswerferstifte und verarbeitet Wafer bis zu 12 Zoll. Es verfügt über eine Spritzen- und Mehrfachkleberdosierung, eine vollständig geschlossene Z-Achsen-Kraftregelung (min. 10 ± 1 g) und eine Flip-Chip-Montage. Dual Vision ermöglicht eine visualisierte, stabile und präzise Mikrochip-Verpackung.

Die HY-GD800 eignet sich für COB/COC-Multichip-Packaging-Prozesse und unterstützt sowohl das Dispensing von Chips als auch das thermische eutektische Bonden. Ausgestattet mit einer Doppelantriebs-Portalstruktur und einem hochpräzisen CCD-Positionierungssystem, wechselt der Bondkopf automatisch zwischen Düsen und Dispensierspitzen, um alle Chiptypen zu verarbeiten. Es ist für Standard-Chip-Trays mit 2 und 4 Zoll Durchmesser sowie für 6- und 8-Zoll-Wafer mit automatischer Waferbeladung und -entnahme geeignet. Optional kann eine Substratförderanlage an externe Anlagen angeschlossen werden, um automatische Produktionslinien zu realisieren. Bonding-Programme ermöglichen die individuelle Anpassung an alle kundenspezifischen Produktionsanforderungen.