Die HY-GD800 eignet sich für COB/COC-Multichip-Packaging-Prozesse und unterstützt sowohl das Dispensing von Chips als auch das thermische eutektische Bonden. Ausgestattet mit einer Doppelantriebs-Portalstruktur und einem hochpräzisen CCD-Positionierungssystem, wechselt der Bondkopf automatisch zwischen Düsen und Dispensierspitzen, um alle Chiptypen zu verarbeiten. Es ist für Standard-Chip-Trays mit 2 und 4 Zoll Durchmesser sowie für 6- und 8-Zoll-Wafer mit automatischer Waferbeladung und -entnahme geeignet. Optional kann eine Substratförderanlage an externe Anlagen angeschlossen werden, um automatische Produktionslinien zu realisieren. Bonding-Programme ermöglichen die individuelle Anpassung an alle kundenspezifischen Produktionsanforderungen.
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