HY-HW300 Vollautomatisch Schwerdraht-Bonder Es wurde für die Chip-Verbindung in modernen elektronischen Bauteilen entwickelt und findet breite Anwendung in Leistungsmodulen für Elektrofahrzeuge, erneuerbare Energien, Schienenverkehr, Medizintechnik und Luft- und Raumfahrt. Es zeichnet sich durch Echtzeit-Überwachung der Bondverformung und der Ultraschallenergie, Regelungstechnik, zerstörungsfreie Prüfung und hochpräzise automatische Kalibrierung für einen stabilen und zuverlässigen Betrieb aus.
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