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HY-WB350PM / HY-WB350M Golddraht-Keilbondmaschine Es ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, Mikrowellen-, optoelektronischen und automobilen Elektronikbauteilen konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm und liefert eine stabile Ultraschallleistung für zuverlässige Klebeergebnisse.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WB350PM / HY-WB350MBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaGolddraht-Keilbondmaschine COB-Verpackungskeilbonder für Speziallegierungsdrähte
Produkteinführung
HY-WB350PM / HY-WB350MGolddraht-KeilbondmaschineEs ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in speziellen Gehäusen für elektronische Bauteile konzipiert. Es eignet sich für Hybridschaltungen, COB-Module, MCMs, MEMS-Bauelemente, HF- und Mikrowellenmodule, optoelektronische Bauelemente, Militärelektronik und Elektronikmodule für die Automobilindustrie.
Die Maschine verarbeitet Bauteile mit Abmessungen unter 200 mm. Durch den Einsatz von Bondwerkzeugen unterschiedlicher Längen lassen sich Kavitätentiefen von 15 mm und 21 mm realisieren. Sie unterstützt zudem das Bonden von Bolzen ohne Führungsstege und zeichnet sich durch eine stabile Ultraschallleistung sowie ein integriertes elektrisches Steuerungssystem aus, was eine gleichbleibende Bondqualität und einen zuverlässigen Betrieb gewährleistet.
Anwendungen
Merkmale
| NEIN. | Besonderheit |
| 1 | Kompatibel mit Hoch- und Niederfrequenzwandlern |
| 2 | Hochpräzises, geschlossenes Druckregelungssystem (Genauigkeit innerhalb von 1 g) |
| 3 | Kann die Funktion „Null-Draht-Anschluss“ (Stud-Anschluss) nutzen. |
| 4 | Ein-Tasten-Umschaltung zwischen hohem und niedrigem Leistungsmodus |
| 5 | Integriertes elektrisches Steuerungssystem |
Technische Hauptspezifikationen
| NO | Abschnitt | Parameter | Spezifikation | Weitere Parameter | |
| 1. | Bond-Chef | Z Reisen | 18 mm | Spulengröße | 1/2 Zoll |
| 2. | XY-Bereich | X: 15 mm, Y: 15 mm | |||
| 3. | Hubtisch | Z Reisen | 0~18 mm | Heiztemperatur | Raumtemperatur ~ 200°C |
| 4. | XY-Bereich | 250 mm × 270 mm | Bedienungsmenü | 7-Zoll-TFT-Touchscreen, chinesisches Menü | |
| 5. | Ultraschallleistung | Digital gesteuert, 1000-fache Unterteilung | Stromversorgung | 220 V ± 10 % bei 50/60 Hz, ≤ 500 W | |
| 6. | Bindungskraft | 1–250 g | Grundfläche (B×T×H) | ≤620 × 640 × 450 mm | |
| 7. | Drahtarten | HY-WB350PM: Golddraht 15~75 μm,,Aluminiumdraht 18~100 μm，Goldband 12,7×50 ~ 25,4×300 μm, Speziallegierungsdraht HY-WB350M: Golddraht 15–75 μm, Platindraht 18–25 μm, Aluminiumdraht 18–100 μm | Gewicht | Brutto: ca. 70 kg; Netto: ca. 45 kg | |
| 8. | Standardkonfiguration | Haupteinheit, 1/2-Zoll-Spule, LED-Beleuchtung, Stereomikroskop, Werkstückhalter, 90°-Drahtvorschubgerät | |||
Nutzungsbedingungen
| No | Artikel | Anforderungen |
| 1. | Parameter | Spezifikation |
| 2. | Umgebungstemperatur (Raumtemperatur) | 15 °C ~ 30 °C |
| 3. | Relative Luftfeuchtigkeit | 30 % ~ 60 % (keine Kondensation) |
| 4. | Vibration | Vibrationen können die Genauigkeit der Geräte beeinträchtigen; halten Sie sich von Vibrationsquellen fern. |
| 5. | Leistungsbedarf | 1. 220 V ± 10 % 2. Leistung ≤ 500 W 3. Frequenz: 50/60 Hz |
| 6. | Erdung | Muss ordnungsgemäß geerdet sein. Beachten Sie die örtlichen Vorschriften bezüglich der Erdungsanforderungen. |
| 7. | Stromspannung | 220 V ± 10 % |
| 8. | Frequenz | 50/60 Hz |
| 9. | Erdung | Muss geerdet sein |
| 10. | Leistung | ≤ 500 W |
| 11. | Schnittstellenspezifikation | 5 A, Einphasen-3-Leiter-System |
Produktdetails
HY-WB250M /HY-WB250PM Kugelkeil-Bondingmaschine Es ist für die interne Drahtverbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, optoelektronischen, Mikrowellen- und Automobilelektronikgeräten konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm, ermöglicht unterschiedliche Kavitätentiefen und liefert eine stabile Ultraschallleistung für zuverlässige Klebeergebnisse.
HY-BW830 WZorn Bonderist ein Aluminiumdraht-Bondingsystem, das für die Montage von Leistungsmodulen entwickelt wurde und hauptsächlich für die Anschlussleitung zwischen Batterien und Stromschienen verwendet wird. Es unterstützt Aluminiumdrahtdurchmesser von 125–500 μm.
HY-HW3741A Automatischer Ultraschallreiniger für schweres Aluminium Drahtkeilbonder Ausgestattet mit einem rotierenden Bondkopf, automatischer digitaler Frequenznachführung, präziser Druckregelung, fortschrittlicher Bilderkennung und geschlossener Bewegungssteuerung.
HY-HW3850 Automatisches Ultraschallgerät Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte ist für das hocheffiziente Drahtbonden von Leistungshalbleitergehäusen wie TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 und TO-263 konzipiert. Ausgestattet mit zwei Bondköpfen, visueller Positionierung mittels Fotolacksensor und automatischem Be- und Entladen unterstützt es Aluminiumdrahtdurchmesser von 125 bis 500 μm und liefert präzise, stabile und konsistente Bondergebnisse für die Massenproduktion.
HY-HW3200 Ultraschall Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte Es wurde für das interne Drahtbonden von Leistungshalbleiterbauelementen wie MOSFETs, Hochleistungstransistoren, Dioden, Thyristoren und Leistungsmodulen entwickelt. Es zeichnet sich durch präzise Bewegungssteuerung, einstellbare Bondparameter, stabile Ultraschallleistung und die Unterstützung von 1–6 Bondpunkten aus und gewährleistet so eine zuverlässige Bondqualität und einen effizienten Betrieb.
Die HY-WB300 Drahtbondmaschine ist ein hochpräzises, vollautomatisches Drahtbondsystem, das für fortschrittliche Halbleitergehäuse entwickelt wurde und SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP und verschiedene Gehäuseformen unterstützt. Es ist kompatibel mit Gold-, Kupfer-, Silber-, palladiumplattierten Kupfer-, Legierungsdrähten und mehr.
Der HY-WB200 Wire Bonder ist ein hochpräzises automatisches Drahtbondsystem, das SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP und verschiedene Gehäuseformen unterstützt und mit Gold-, Kupfer-, Silber- und Legierungsdrähten kompatibel ist.
HY-RW4000 Präzisions-Halbleiterdraht-RebondmaschineEs handelt sich um Spezialmaschinen, die speziell für Hersteller von Leiterplatten (PCB) entwickelt wurden. Wiederverklebung Leiterplatten.
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