Der HY-MD561P wurde für die COB/COC-Multichip-Verpackung entwickelt. Ausgestattet mit einem Linearmotor und einem CCD-Positioniersystem sowie drei unabhängigen Bestückungsköpfen unterstützt er die automatische Zuführung von 6-Zoll-Wafern und 2-Zoll-Waffel-Packs. Er verfügt über eine integrierte Bildkorrektur; optional können Spritzendosier- und UV-Härtungssysteme zur Chip-Substrat-Verbindung konfiguriert werden.
MEHR LESEN
eine Nachricht hinterlassen
Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind und mehr Details erfahren möchten, hinterlassen Sie bitte hier eine Nachricht. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
