Dosier- und Chipbondierungsmaschine

HY-PB300 Vollautomatischer Epoxidharz-Kleber ist für Multi-Chip-Packaging-Anwendungen konzipiert. Es integriert präzises Dosieren, Chipplatzierung, optische Positionierung von oben und unten, flexible PR-Erkennung und genaue Kraftregelung und ermöglicht so eine stabile und effiziente Montage von Hybridschaltungen, COB, MCM, MEMS, HF- und optoelektronischen Modulen.

HY-DB300Fully Automatische Dosier- und Chipbondierungsmaschine ist eine vollautomatische Dosier- und Chipbondierungsanlage für die hochpräzise Montage von Multi-Chips und Chips auf Wafern. Sie verarbeitet Wafer bis zu 8 Zoll, Chips von 0,2 × 0,2 mm bis 15 × 15 mm, Wafer-Mapping, Dual-Vision-Positionierung und 3D-Stapelung bis zu 5 mm. Die Anlage erreicht eine Platzierungsgenauigkeit von ±3 μm und eine Pick-and-Place-Kapazität von bis zu 1.200 Stück pro Stunde.

Der HY-MD561P wurde für die COB/COC-Multichip-Verpackung entwickelt. Ausgestattet mit einem Linearmotor und einem CCD-Positioniersystem sowie drei unabhängigen Bestückungsköpfen unterstützt er die automatische Zuführung von 6-Zoll-Wafern und 2-Zoll-Waffel-Packs. Er verfügt über eine integrierte Bildkorrektur; optional können Spritzendosier- und UV-Härtungssysteme zur Chip-Substrat-Verbindung konfiguriert werden.