Hochpräzisions-Die-Bonder

Der HY-DA300 Multi-Chip-Die-Attach-Maschineist speziell für vollautomatische Multi-Chip-Bestückungsprozesse bei der Verpackung elektronischer Bauteile konzipiert und gilt als eine der wichtigsten Anlagen in der Herstellung elektronischer Bauteile.

HY-PB300 Vollautomatischer Epoxidharz-Kleber ist für Multi-Chip-Packaging-Anwendungen konzipiert. Es integriert präzises Dosieren, Chipplatzierung, optische Positionierung von oben und unten, flexible PR-Erkennung und genaue Kraftregelung und ermöglicht so eine stabile und effiziente Montage von Hybridschaltungen, COB, MCM, MEMS, HF- und optoelektronischen Modulen.

HY-TD8Eutektische Die-Bonding-Maschineist eine Hochgeschwindigkeits-Eutektikum-Die-Bonding-Maschine, die speziell für die Gehäusefertigung von Geräten mit geringem Stromverbrauch entwickelt wurde und die Gehäusetypen SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 und SOD123 unterstützt.