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Die HY-WD681 ermöglicht das Schneiden von 6/8-Zoll-Wafern, Keramik- und Glassubstraten im Mikrometerbereich. Ausgestattet mit automatischer CCD-Bildverarbeitung und einer hochtourigen, verstellbaren Spindel, spart sie Reinraumfläche und steigert gleichzeitig Produktionsstabilität und Durchsatz. Sie ist ideal für die Vereinzelung in der Halbleiterfertigung und die Herstellung von Mini-LEDs.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WD681Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
China6- und 8-Zoll-Wafer-Trennsäge mit Multisubstrat-Kompatibilität für die Halbleiterverarbeitung
Produkteinführung
HY-WD681 Scheibentrennsäge Ermöglicht stabiles, mikrometergenaues Trennen von 6/8-Zoll-Wafern, dünnen Keramiksubstraten, Glassubstraten und Mini-LED-Leuchtplatinen. Ausgestattet mit einem hochpräzisen automatischen CCD-Bildverarbeitungssystem, unterstützt es automatische Korrektur, Autofokus und Echtzeit-Messerbrucherkennung, um manuelle Nacharbeiten zu reduzieren und die Schnittkonsistenz zu erhöhen.
Ausgestattet mit einer hochtourigen, einstellbaren Spindel im Drehzahlbereich von 3.000 bis 60.000 U/min, unterstützt die Maschine eine variable Schnittgeschwindigkeit von 0,1 bis 800 mm/s und bietet eine hervorragende Wiederholgenauigkeit von 0,001 mm für die Serienfertigung.
Dank seiner kompakten Einspindel-Bauweise benötigt die Maschine nur 0,45 m² Reinraumfläche. Sie verfügt über ein intuitives industrielles Touchscreen-HMI zur Bearbeitung kundenspezifischer Schneidprogramme und zur Echtzeit-Produktionsüberwachung und eignet sich damit ideal für die Wafer-Vereinzelung im Halbleiter-Zwischenprozess sowie die Massenproduktion von Mini-LEDs.
Produktmerkmale1. Kompakte Stellfläche, die nur 0,45 Quadratmeter Reinraumfläche beansprucht.
2. Ausgestattet mit einem hochpräzisen CCD-System zur automatischen Positionierung, Korrekturerkennung, Autofokussierung und Schnittwegprüfung, wodurch die Arbeitskosten erheblich reduziert werden.
3. Die HY-WD681 unterstützt ein optionales Upgrade für die Bearbeitung von 8-Zoll-Werkstücken.
4. Kompatibel mit 6-Zoll- und optional 8-Zoll-Wafern, Keramiksubstraten, Glassubstraten, Mini-LED-Platinen und anderen mikroelektronischen Bauteilen.
5. Die benutzerfreundliche Bearbeitungssoftware ist leicht zu erlernen. Das integrierte HMI unterstützt die Echtzeit-Überwachung des Produktionsstatus, die Konfiguration des Produktionsplans und die Überprüfung der Produktionsdaten.
Produktanwendung
Die Maschine ist für die Vereinzelung von Halbleiter-Wafern im Zwischenprozess konzipiert. Sie unterstützt Standard-6-Zoll-Wafer und optional 8-Zoll-Quadrat-Wafer und kann Keramiksubstrate, Glassubstrate, Mini-LED-Leuchtplatinen und andere mikroelektronische Bauteile präzise schneiden.
Kompakte Bauweise, überragende Schnittgeschwindigkeit!
1. Kompakte Bauweise: Diese Trennsäge zeichnet sich durch ihre kompakte Bauweise aus. Sie bietet eine hochpräzise Schnittleistung bei minimalem Platzbedarf im Reinraum, spart Stellfläche und steigert die Gesamtproduktionseffizienz.
2. Hohe Präzision: Durch den Einsatz modernster Präzisionsschneidtechnologie wird eine Schnittgenauigkeit im Mikrometerbereich erreicht, um strenge Produktqualitätsstandards zu erfüllen.
3. Hohe Schnittgeschwindigkeit: Unsere 6-Zoll-Wafer-Säge bietet eine effiziente Schnittgeschwindigkeit, um den vielfältigen Produktionsanforderungen gerecht zu werden und die Zykluszeiten zu verkürzen.
Technische Spezifikationen
| Kategorie | Artikel | Einheit | HY-WD681 | |
| Werkstück | Werkstückgröße | — | Φ6" | Φ8" (Option) |
| Quadratische Matrize 8 Zoll Sonderausführung | ||||
| X-Achse | Schneidbereich | mm | 210 | |
| X-Achse | Schnittgeschwindigkeit | mm/s | 0,1 ~ 800 | |
| Y-Achse | Schneidbereich | mm | 160 | 210 |
| Y-Achse | Einzelstufenzufuhr | mm | 0,0001 | |
| Y-Achse | Indexpositionierungsgenauigkeit | mm | 0,005/160 (Einzelner Fehler) 0,003/5 | 0,002/210 (Einzelner Fehler) 0,002/5 |
| Z-Achse | Maximaler Hub | mm | 32,2 (Φ2"-Blätter) | |
| Z-Achse | Bewegliche Entschließung | mm | 0,00002 | |
| Z-Achse | Wiederholgenauigkeit | mm | 0,001 | |
| θ-Achse | Maximaler Drehwinkel | Grad | 320 | |
| θ-Achse | Layout | — | Einzelspindel | |
| Spindel | Nennleistung | kW | 2,0 bei 40.000 Minuten⁻¹ | 1,8 bei 60.000 min⁻¹ |
| Spindel | Nenndrehmoment | N·m | 0,48 | 0,29 |
| Spindel | Drehzahlbereich | min⁻¹ | 3.000 – 40.000 | 6.000 – 60.000 |
| Gesamtabmessungen | Gerätegröße (L×B×H) | mm | 650 × 950 × 1.670 (L × B × H) | |
| Gewicht | Gerätegewicht | kg | ≈650 | |
Nutzungsbedingungen
1. Es ist saubere Druckluft zu verwenden, die folgende Anforderungen erfüllt: atmosphärischer Taupunkt von -20℃ bis -10℃, Restölgehalt ≤0,1 ppm und Filtrationseffizienz ≥99,5 % für Partikel von 0,01 μm.
2. Die Umgebungstemperatur im Aufstellungsraum der Maschine sollte zwischen 20℃ und 25℃ liegen, wobei Temperaturschwankungen auf ±1℃ begrenzt sein dürfen.
3. Die Temperatur des Schneidwassers sollte auf Raumtemperatur +2℃ eingestellt und innerhalb von ±1℃ gehalten werden.
4. Die Kühlwassertemperatur sollte auf der Raumtemperatur liegen, wobei Schwankungen innerhalb von ±1℃ kontrolliert werden dürfen.
Produktdetails
Die HY-WD1201 bearbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 300 mm und bietet einen Verfahrweg von 310 mm in X- und Y-Richtung für 8- bis 12-Zoll-Rahmen. Ausgestattet mit einer robusten Antivibrationskonstruktion, einer Positioniergenauigkeit von 0,003 mm in der Y-Achse und einem Drehwinkel von 380° in der θ-Achse, verfügt sie über eine Spindel mit 10.000–60.000 U/min, die mit Sägeblättern mit einem Durchmesser von 58 mm kompatibel ist. Serienmäßig ausgestattet mit Sägeblattprüfung, automatischer Schärfung, 15-Zoll-Touch-Bedienfeld und GEM-Kommunikation, ermöglicht diese 1150 x 1020 x 1750 mm große und 1000 kg schwere Maschine präzises Schneiden von Siliziumwafern, SiC, Keramik, optischem Glas und magnetischen Materialien.
Die HY-WD801 verarbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 210 mm und einem Verfahrweg von 220 mm in X/Y-Richtung für 6–8 Zoll große Wafer. Sie bietet die gleiche Bewegungsgenauigkeit, Spindelleistung, den gleichen Klingenschutz und das gleiche Steuerungssystem wie die HY-WD1201 und unterstützt Vorschubgeschwindigkeiten von 0,1–1000 mm/s, Spindeldrehzahlen von 10000–60000 U/min sowie Klingen mit einem maximalen Durchmesser von 58 mm. Dank ihrer kompakten Bauweise (10208901750 mm, 800 kg) und geringen Stellfläche eignet sie sich ideal für das präzise Vereinzeln von Wafern, optischen Komponenten und Keramiksubstraten in kleinen und mittleren Serien.
Die HY-PD1202 eignet sich für große 300×300-mm-Rahmen. Die vollständig geschlossene Y-Regelung gewährleistet eine Genauigkeit von 0,005 mm über einen Verfahrweg von 310 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit berührungsloser Höhenmessung, Dual-Light-Vision, Klingeninspektion und robusten Spindeln. Optimierte Spindelanordnung und 5 % effizienteres Anheben der großen quadratischen Ablage; zentrale Schmierung sichert dauerhafte Präzision. Vollständig GEM-kompatibel für automatisierte Serienfertigung.
Die HY-PD802 unterstützt Rahmen bis maximal 210 × 210 mm. Die vollständig geschlossene Y-Gitterskala ermöglicht eine Genauigkeit von 0,005 mm bei einem Verfahrweg von 220 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit einem berührungslosen Klingenhöhensensor, Dual-Light-Vision, Klingenbrucherkennung und importierten Doppelspindeln. Das kompakte, geräuscharme Gerät mit 15-Zoll-Touchscreen unterstützt Stapelverarbeitung, automatische Ausrichtung und Wiederaufnahme nach einem Stillstand und ist mit dem GEM-Protokoll für halbautomatische Fertigungslinien kompatibel.
HY-PD801Es handelt sich um eine 8-Zoll-Halbautomatik-Bandtrennsäge mit einer Spindel und einer maximalen Werkstückgröße von 210 × 210 mm. Ihr robuster Rahmen und die verbesserte X-Achse steigern die Effizienz um 5 %. Ausgestattet mit einem Vierkantrahmen, Touchscreen, einem proprietären Schneidalgorithmus, automatischer Sägeblattvoreinstellung und Sägeblattbrucherkennung bietet sie stabile Präzision und einfache Wartung und unterstützt das GEM-Protokoll für die automatische Fabrikintegration.
Die HY-PD1201 ist eine multifunktionale Bandtrennsäge für Werkstücke bis zu 30,5 cm (12 Zoll). Die Y-Achse verfügt über eine vollautomatische Rastersteuerung für höchste Positioniergenauigkeit. Zur Standardausstattung gehören die berührungslose Höhenmessung (NCS), ein koaxiales und ringförmiges Dual-Licht-System sowie eine importierte Hochgeschwindigkeitsspindel. Kompakt, geräuscharm und benutzerfreundlich, ermöglicht sie präzise Schnitte bei allen harten und spröden Materialien und bietet Funktionen wie Mehrblattschnitt, automatische Bilderkennung und die Möglichkeit, den Schnitt nach Unterbrechungen fortzusetzen.
Die HY-WD601 ist für 6-Zoll-Halbleiter und harte, spröde Werkstücke konzipiert. Ausgestattet mit einer importierten Hochgeschwindigkeitsspindel und einer präzisen Y-Achsen-Regelung mit Gittersteuerung, bietet sie höchste Schnittpräzision. Dank koaxialer und Ringlicht-Sichtsysteme, NCS-Höhenmessung und BBD-Sägeblatterkennung erfüllt sie die Anforderungen an präzises Schneiden verschiedener Materialien in der Halbleiterindustrie, der Optoelektronik und der neuen Energiewirtschaft. Sie verfügt über Touchscreen-Bedienung, umfassende Sicherheitsfunktionen und mehrere intelligente Schneidmodi.
Die HY-IS1000 ist eine Zwei-Stationen-Laserschneid- und Schleifanlage für SiC-Ingots, die Lasermodifikation und Wafer-Delaminierung kombiniert. Sie nutzt einen Ultrakurzpulslaser zur Erzeugung interner Modifikationsschichten in SiC-Ingots für ein sägespurenfreies Wafer-Splitten und erzielt einen hohen Durchsatz mit einer TTV ≤ 1,1 μm. Sie ist eine unverzichtbare Anlage für die Massenproduktion von Halbleitersubstraten der dritten Generation.
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