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Die HY-PD1202 eignet sich für große 300×300-mm-Rahmen. Die vollständig geschlossene Y-Regelung gewährleistet eine Genauigkeit von 0,005 mm über einen Verfahrweg von 310 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit berührungsloser Höhenmessung, Dual-Light-Vision, Klingeninspektion und robusten Spindeln. Optimierte Spindelanordnung und 5 % effizienteres Anheben der großen quadratischen Ablage; zentrale Schmierung sichert dauerhafte Präzision. Vollständig GEM-kompatibel für automatisierte Serienfertigung.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-PD1202Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
China12-Zoll-Doppelspindel-Halbautomatische Bandtrennsäge für die Massenproduktion von Verpackungsvereinzelung
Produkteinführung
HY-PD1202 12-Zoll-Doppelspindel-Halbautomatische Bandtrennsäge Diese großformatige, halbautomatische Doppelspindel-Trennsäge eignet sich für die Halbleiter-Massenbearbeitung und ist für große Werkstückrahmen von 300 × 300 mm geeignet. Der robuste Rahmen gewährleistet einen stabilen Langzeitbetrieb, die optimierte Spindelanordnung und die um 5 % höhere Hubgeschwindigkeit großer quadratischer Werkstückträger. Die vollständig geschlossene Y-Regelung sorgt für eine Genauigkeit von 0,005 mm über einen Verfahrweg von 310 mm, die Wiederholgenauigkeit in der Z-Position beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit berührungsloser Höhenmessung, Dual-Light-Vision, Sägeblattprüfung und Hochleistungsspindeln. Die zentrale Schmierung gewährleistet dauerhafte Präzision; eigens entwickelte Bewegungs- und Bildverarbeitungsalgorithmen erhöhen die Zuverlässigkeit. Die Säge ist vollständig GEM-kompatibel und somit für große, halbautomatische Massenproduktionslinien geeignet.
Hervorragende Konstruktion1. Der hochsteife Maschinenrahmen gewährleistet einen stabilen Lauf auch unter Hochgeschwindigkeitsbedingungen.
2. Die speziell verstärkte X-Achsen-Struktur beschleunigt die schnelle Verfahrbewegung erheblich und steigert die Produktionseffizienz um 5 %.
3. Der optimierte 20-mm-Spalt zwischen den beiden Spindeln steigert effektiv die Gesamteffizienz der Bearbeitung.
4. Eine quadratische Materialablage gehört zur Standardausstattung und bietet Platz für mehr Werkstücke als runde Ablagen.
5. Einführung eines zentralen Schmiersystems zur Vereinfachung der täglichen Wartung und zur Aufrechterhaltung einer gleichbleibenden Bearbeitungsgenauigkeit über eine lange Lebensdauer.
Produktanwendung
Präzisionsvereinzelung von Gehäusesubstraten, einschließlich DFN-, QFN-, BGA-Komponenten, Keramiksubstraten und Mini-LED-Leiterplatten.
Zuverlässiges und komfortables Betriebssystem
1.Ausgestattet mit einem 15-Zoll-Touch-HMI-Panel zeigt die Maschine vollständige Betriebsstatusdaten an und ermöglicht eine intuitivere und reibungslosere Bedienung.
2. Alle Fluidparameter werden von der Software verwaltet und in Programmgruppen gespeichert, um die Einstellzeit bei Produktwechseln zu verkürzen.
3. Eine speziell abgestimmte Software für Mehrteil-Schneidrouten steigert die Verarbeitungsgeschwindigkeit um 10 % im Vergleich zu regulären Schneidmodi.
4. Eigenentwickelte zugrundeliegende Bewegungssteuerungs- und Bildverarbeitungsalgorithmen verbessern die Stabilität und Zuverlässigkeit des Gesamtsystems.
5. Die Maschine entspricht den SEMI-Standardkommunikationsprotokollen, um eine nahtlose Verbindung mit Fabrikautomatisierungssystemen zu gewährleisten.
Technische Spezifikationen
| Kategorie | Artikel | Spezifikation |
| Modellinformationen | Modell | HY-PD1202 |
| X-Achse | Maximale Werkstückgröße | 300×300 mm (L×B) |
| Würfelbereich | 310 mm | |
| Vorschubgeschwindigkeitsbereich | 0,1–1000 mm/s | |
| Y1, Y2-Achse | Würfelbereich | 310 mm |
| Einzelschrittinkrement | 0,001 mm | |
| Positioniergenauigkeit der Y-Achse | Innerhalb von 0,005 mm / 310 mm | |
| Z1-, Z2-Achse | Maximal gültiger Hub | 25 mm (mit φ2″ Klinge) |
| Entschließung der Bewegung | 0,001 mm | |
| Wiederholgenauigkeit | 0,003 mm | |
| Maximaler Klingendurchmesser verfügbar | φ60 mm | |
| θ-Achse | Maximaler Drehwinkel | 380° |
| Spindel | Betriebsdrehzahlbereich | 10000–60000 U/min |
| Maximale Leistung (kW) | 1,8/2,4 bei 60000 U/min | |
| Drehmoment (N·M) | 0,3/0,4 (15000–60000 U/min) | |
| Funktionen | Erkennung gebrochener Klingen | Ja |
| Berührungslose Klingenvoreinstellung | Ja | |
| Kommunikation | GEM-Kommunikationsprotokoll | Ja |
| Rahmen | Maximale verfügbare Rahmengröße | 300×300 mm (L×B) |
| Leistung | Stromversorgung | 3-phasiger Wechselstrom 380 V |
| Dimension | Geräteabmessungen | 1248×1100×1750 mm (L×B×H) |
| Gewicht | Gerätegewicht | ≈1500 kg |
Nutzungsbedingungen
1. Verwenden Sie saubere Druckluft mit einem atmosphärischen Taupunkt von -20℃ ~ -10℃, einem Restölgehalt von ≤0,1 ppm und einer Filtrationseffizienz von ≥99,5 % bei 0,01 μm.
2. Temperatur im Geräteraum: 20℃~25℃, Schwankung maximal ±1℃.
3. Schneidwassertemperatur: Raumtemperatur +2℃, Schwankung innerhalb von ±1℃.
4. Kühlwassertemperatur gleich Raumtemperatur, Schwankung innerhalb von ±1℃.
Produktdetails
Die HY-WD1201 bearbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 300 mm und bietet einen Verfahrweg von 310 mm in X- und Y-Richtung für 8- bis 12-Zoll-Rahmen. Ausgestattet mit einer robusten Antivibrationskonstruktion, einer Positioniergenauigkeit von 0,003 mm in der Y-Achse und einem Drehwinkel von 380° in der θ-Achse, verfügt sie über eine Spindel mit 10.000–60.000 U/min, die mit Sägeblättern mit einem Durchmesser von 58 mm kompatibel ist. Serienmäßig ausgestattet mit Sägeblattprüfung, automatischer Schärfung, 15-Zoll-Touch-Bedienfeld und GEM-Kommunikation, ermöglicht diese 1150 x 1020 x 1750 mm große und 1000 kg schwere Maschine präzises Schneiden von Siliziumwafern, SiC, Keramik, optischem Glas und magnetischen Materialien.
Die HY-WD801 verarbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 210 mm und einem Verfahrweg von 220 mm in X/Y-Richtung für 6–8 Zoll große Wafer. Sie bietet die gleiche Bewegungsgenauigkeit, Spindelleistung, den gleichen Klingenschutz und das gleiche Steuerungssystem wie die HY-WD1201 und unterstützt Vorschubgeschwindigkeiten von 0,1–1000 mm/s, Spindeldrehzahlen von 10000–60000 U/min sowie Klingen mit einem maximalen Durchmesser von 58 mm. Dank ihrer kompakten Bauweise (10208901750 mm, 800 kg) und geringen Stellfläche eignet sie sich ideal für das präzise Vereinzeln von Wafern, optischen Komponenten und Keramiksubstraten in kleinen und mittleren Serien.
Die HY-PD802 unterstützt Rahmen bis maximal 210 × 210 mm. Die vollständig geschlossene Y-Gitterskala ermöglicht eine Genauigkeit von 0,005 mm bei einem Verfahrweg von 220 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit einem berührungslosen Klingenhöhensensor, Dual-Light-Vision, Klingenbrucherkennung und importierten Doppelspindeln. Das kompakte, geräuscharme Gerät mit 15-Zoll-Touchscreen unterstützt Stapelverarbeitung, automatische Ausrichtung und Wiederaufnahme nach einem Stillstand und ist mit dem GEM-Protokoll für halbautomatische Fertigungslinien kompatibel.
HY-PD801Es handelt sich um eine 8-Zoll-Halbautomatik-Bandtrennsäge mit einer Spindel und einer maximalen Werkstückgröße von 210 × 210 mm. Ihr robuster Rahmen und die verbesserte X-Achse steigern die Effizienz um 5 %. Ausgestattet mit einem Vierkantrahmen, Touchscreen, einem proprietären Schneidalgorithmus, automatischer Sägeblattvoreinstellung und Sägeblattbrucherkennung bietet sie stabile Präzision und einfache Wartung und unterstützt das GEM-Protokoll für die automatische Fabrikintegration.
Die HY-PD1201 ist eine multifunktionale Bandtrennsäge für Werkstücke bis zu 30,5 cm (12 Zoll). Die Y-Achse verfügt über eine vollautomatische Rastersteuerung für höchste Positioniergenauigkeit. Zur Standardausstattung gehören die berührungslose Höhenmessung (NCS), ein koaxiales und ringförmiges Dual-Licht-System sowie eine importierte Hochgeschwindigkeitsspindel. Kompakt, geräuscharm und benutzerfreundlich, ermöglicht sie präzise Schnitte bei allen harten und spröden Materialien und bietet Funktionen wie Mehrblattschnitt, automatische Bilderkennung und die Möglichkeit, den Schnitt nach Unterbrechungen fortzusetzen.
Die HY-WD601 ist für 6-Zoll-Halbleiter und harte, spröde Werkstücke konzipiert. Ausgestattet mit einer importierten Hochgeschwindigkeitsspindel und einer präzisen Y-Achsen-Regelung mit Gittersteuerung, bietet sie höchste Schnittpräzision. Dank koaxialer und Ringlicht-Sichtsysteme, NCS-Höhenmessung und BBD-Sägeblatterkennung erfüllt sie die Anforderungen an präzises Schneiden verschiedener Materialien in der Halbleiterindustrie, der Optoelektronik und der neuen Energiewirtschaft. Sie verfügt über Touchscreen-Bedienung, umfassende Sicherheitsfunktionen und mehrere intelligente Schneidmodi.
Die HY-IS1000 ist eine Zwei-Stationen-Laserschneid- und Schleifanlage für SiC-Ingots, die Lasermodifikation und Wafer-Delaminierung kombiniert. Sie nutzt einen Ultrakurzpulslaser zur Erzeugung interner Modifikationsschichten in SiC-Ingots für ein sägespurenfreies Wafer-Splitten und erzielt einen hohen Durchsatz mit einer TTV ≤ 1,1 μm. Sie ist eine unverzichtbare Anlage für die Massenproduktion von Halbleitersubstraten der dritten Generation.
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