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HY-PD801Es handelt sich um eine 8-Zoll-Halbautomatik-Bandtrennsäge mit einer Spindel und einer maximalen Werkstückgröße von 210 × 210 mm. Ihr robuster Rahmen und die verbesserte X-Achse steigern die Effizienz um 5 %. Ausgestattet mit einem Vierkantrahmen, Touchscreen, einem proprietären Schneidalgorithmus, automatischer Sägeblattvoreinstellung und Sägeblattbrucherkennung bietet sie stabile Präzision und einfache Wartung und unterstützt das GEM-Protokoll für die automatische Fabrikintegration.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-PD801Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHalbautomatische 8-Zoll-Bandtrennsäge mit Einzelspindel für die Vereinzelung von Verpackungen
Produkteinführung
HY-PD801 ist ein Halbautomatische 8-Zoll-Bandtrennsäge mit Einzelspindelfür die Vereinzelung von Halbleitergehäusen, mit einer maximalen Werkstückgröße von 210×210mm.
Dank eines hochsteifen Rahmens und eines optimierten Eilgangmechanismus in X-Richtung wird die Produktionseffizienz um 5 % gesteigert. Der optimierte Spindelabstand von 20 mm und die standardisierten Vierkantrahmen ermöglichen die gleichzeitige Bestückung mit mehr Werkstücken für die Serienfertigung.
Ausgestattet mit einem 15-Zoll-Touchscreen, einem eigens entwickelten Mehrteil-Schneidealgorithmus, berührungsloser automatischer Klingenvoreinstellung und Online-Klingenbrucherkennung, gewährleistet die Maschine dauerhaft hohe Präzision und einfache Wartung. Sie unterstützt das GEM-Halbleiter-Kommunikationsprotokoll für die nahtlose Integration in automatisierte Produktionslinien.
Hervorragende Konstruktion
1. Die hohe Steifigkeit des Gehäuses gewährleistet einen stabilen Betrieb der Maschine.
2. Die spezielle, hochsteife Konstruktion der X-Achse verbessert die Rücklaufgeschwindigkeit erheblich und steigert die Produktionseffizienz um 5 %.
3. Optimierter Spindelabstand auf 20 mm, steigert die Produktionseffizienz effektiv.
4. Standardmäßig mit quadratischem Rahmen ausgestattet, bietet er im Vergleich zu runden Tabletts Platz für mehr Produkte.
5. Zentrales Schmiersystem, einfachere Langzeitpräzision der Maschine.
Produktanwendung
Geeignet für die Vereinzelung von verpackten Halbleitern, einschließlich DFN, QFN, BGA, Keramiksubstraten und Mini-LED-Platinen.
Zuverlässiges und komfortables Betriebssystem
1. Der 15-Zoll-Touchscreen zeigt mehr Maschinenstatusinformationen an und ermöglicht eine einfache und reibungslose Bedienung.
2. Alle Flüssigkeiten werden softwaregesteuert und in einer Programmgruppe gespeichert, wodurch Anpassungen beim Produktwechsel entfallen.
3. Spezialisierte Software für mehrteilige Schnittpfade, 10 % schnellere Geschwindigkeit als herkömmliche Schneidmethoden.
4. Ein selbst entwickelter Bewegungs- und Bildverarbeitungsalgorithmus verbessert die Zuverlässigkeit und Stabilität des Systems.
5. PRSM-Halbleiterstandard-Kommunikationsprotokoll zur einfachen Integration in Fabrikautomatisierungssysteme.
Technische Spezifikationen
| Kategorie | Artikel | Spezifikation |
| Werkstückgröße | Maximale Werkstückgröße | 210×210 mm (L×B) |
| X-Achse | Würfelbereich | 220 mm |
| Vorschubgeschwindigkeitsbereich | 0,1–1000 mm/s | |
| Würfelbereich | 220 mm | |
| Y-Achse | Einzelschritt | 0,001 mm |
| Positionsgenauigkeit | Innerhalb von 0,005 mm/220 mm | |
| Maximal gültiger Hub | 25 mm (mit ø2" Klinge) | |
| Z-Achse | Entschließung der Bewegung | 0,001 mm |
| Wiederholgenauigkeit | 0,003 mm | |
| Maximaler Klingendurchmesser | ø60 mm | |
| θ-Achse | Maximaler Drehwinkel | 380° |
| Spindel | Betriebsdrehzahlbereich | 10000–60000 U/min |
| Maximale Leistung(KW) | 1,8/2,4 bei 60000 U/min | |
| Drehmoment (Nm) | 0,3/0,4 (15000–60000 U/min) | |
| Standardfunktionen | Online-Erkennung einer gebrochenen Klinge | Ja |
| Berührungsloser Sensor zur Klingenvoreinstellung | Ja | |
| GEM-Kommunikationsprotokoll | Ja | |
| Rahmen | Maximale Rahmengröße | 210×210 mm (L×B) |
| Stromversorgung | Stromzufuhr | Einphasiger Wechselstrom 220 V |
| Gesamtabmessungen und Gewicht | Geräteabmessungen | 1020×890×1750 mm (LBH) |
| Gerätegewicht | ≈800 kg |
Produktdetails
Die HY-WD1201 bearbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 300 mm und bietet einen Verfahrweg von 310 mm in X- und Y-Richtung für 8- bis 12-Zoll-Rahmen. Ausgestattet mit einer robusten Antivibrationskonstruktion, einer Positioniergenauigkeit von 0,003 mm in der Y-Achse und einem Drehwinkel von 380° in der θ-Achse, verfügt sie über eine Spindel mit 10.000–60.000 U/min, die mit Sägeblättern mit einem Durchmesser von 58 mm kompatibel ist. Serienmäßig ausgestattet mit Sägeblattprüfung, automatischer Schärfung, 15-Zoll-Touch-Bedienfeld und GEM-Kommunikation, ermöglicht diese 1150 x 1020 x 1750 mm große und 1000 kg schwere Maschine präzises Schneiden von Siliziumwafern, SiC, Keramik, optischem Glas und magnetischen Materialien.
Die HY-WD801 verarbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 210 mm und einem Verfahrweg von 220 mm in X/Y-Richtung für 6–8 Zoll große Wafer. Sie bietet die gleiche Bewegungsgenauigkeit, Spindelleistung, den gleichen Klingenschutz und das gleiche Steuerungssystem wie die HY-WD1201 und unterstützt Vorschubgeschwindigkeiten von 0,1–1000 mm/s, Spindeldrehzahlen von 10000–60000 U/min sowie Klingen mit einem maximalen Durchmesser von 58 mm. Dank ihrer kompakten Bauweise (10208901750 mm, 800 kg) und geringen Stellfläche eignet sie sich ideal für das präzise Vereinzeln von Wafern, optischen Komponenten und Keramiksubstraten in kleinen und mittleren Serien.
Die HY-PD1202 eignet sich für große 300×300-mm-Rahmen. Die vollständig geschlossene Y-Regelung gewährleistet eine Genauigkeit von 0,005 mm über einen Verfahrweg von 310 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit berührungsloser Höhenmessung, Dual-Light-Vision, Klingeninspektion und robusten Spindeln. Optimierte Spindelanordnung und 5 % effizienteres Anheben der großen quadratischen Ablage; zentrale Schmierung sichert dauerhafte Präzision. Vollständig GEM-kompatibel für automatisierte Serienfertigung.
Die HY-PD802 unterstützt Rahmen bis maximal 210 × 210 mm. Die vollständig geschlossene Y-Gitterskala ermöglicht eine Genauigkeit von 0,005 mm bei einem Verfahrweg von 220 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit einem berührungslosen Klingenhöhensensor, Dual-Light-Vision, Klingenbrucherkennung und importierten Doppelspindeln. Das kompakte, geräuscharme Gerät mit 15-Zoll-Touchscreen unterstützt Stapelverarbeitung, automatische Ausrichtung und Wiederaufnahme nach einem Stillstand und ist mit dem GEM-Protokoll für halbautomatische Fertigungslinien kompatibel.
Die HY-PD1201 ist eine multifunktionale Bandtrennsäge für Werkstücke bis zu 30,5 cm (12 Zoll). Die Y-Achse verfügt über eine vollautomatische Rastersteuerung für höchste Positioniergenauigkeit. Zur Standardausstattung gehören die berührungslose Höhenmessung (NCS), ein koaxiales und ringförmiges Dual-Licht-System sowie eine importierte Hochgeschwindigkeitsspindel. Kompakt, geräuscharm und benutzerfreundlich, ermöglicht sie präzise Schnitte bei allen harten und spröden Materialien und bietet Funktionen wie Mehrblattschnitt, automatische Bilderkennung und die Möglichkeit, den Schnitt nach Unterbrechungen fortzusetzen.
Die HY-WD601 ist für 6-Zoll-Halbleiter und harte, spröde Werkstücke konzipiert. Ausgestattet mit einer importierten Hochgeschwindigkeitsspindel und einer präzisen Y-Achsen-Regelung mit Gittersteuerung, bietet sie höchste Schnittpräzision. Dank koaxialer und Ringlicht-Sichtsysteme, NCS-Höhenmessung und BBD-Sägeblatterkennung erfüllt sie die Anforderungen an präzises Schneiden verschiedener Materialien in der Halbleiterindustrie, der Optoelektronik und der neuen Energiewirtschaft. Sie verfügt über Touchscreen-Bedienung, umfassende Sicherheitsfunktionen und mehrere intelligente Schneidmodi.
Die HY-IS1000 ist eine Zwei-Stationen-Laserschneid- und Schleifanlage für SiC-Ingots, die Lasermodifikation und Wafer-Delaminierung kombiniert. Sie nutzt einen Ultrakurzpulslaser zur Erzeugung interner Modifikationsschichten in SiC-Ingots für ein sägespurenfreies Wafer-Splitten und erzielt einen hohen Durchsatz mit einer TTV ≤ 1,1 μm. Sie ist eine unverzichtbare Anlage für die Massenproduktion von Halbleitersubstraten der dritten Generation.
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