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Die HY-PD802 unterstützt Rahmen bis maximal 210 × 210 mm. Die vollständig geschlossene Y-Gitterskala ermöglicht eine Genauigkeit von 0,005 mm bei einem Verfahrweg von 220 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit einem berührungslosen Klingenhöhensensor, Dual-Light-Vision, Klingenbrucherkennung und importierten Doppelspindeln. Das kompakte, geräuscharme Gerät mit 15-Zoll-Touchscreen unterstützt Stapelverarbeitung, automatische Ausrichtung und Wiederaufnahme nach einem Stillstand und ist mit dem GEM-Protokoll für halbautomatische Fertigungslinien kompatibel.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-PD802Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
China8-Zoll-Doppelspindel-Halbautomatische Bandtrennsäge für die Vereinzelung von Verpackungen
Produkteinführung
HY-PD802 8-Zoll-Doppelspindel-Halbautomatische BandtrennsägeDiese halbautomatische Doppelspindel-Säge dient der Vereinzelung von IC-Gehäusen und verarbeitet Werkstückrahmen bis maximal 210 × 210 mm. Das robuste Maschinengehäuse gewährleistet einen stabilen Hochgeschwindigkeitsschnitt; die optimierte X-Achsen-Struktur beschleunigt den Rückhub und steigert so die Produktivität. Die vollständig geschlossene Y-Achsen-Skala ermöglicht eine Genauigkeit von 0,005 mm über einen Verfahrweg von 220 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit einem berührungslosen Sägeblatthöhensensor, Dual-Light-Vision, Sägeblattbrucherkennung und importierten Doppelspindeln. Das kompakte, geräuscharme Gerät mit 15-Zoll-Touchscreen nutzt einen optimierten Mehrweg-Schnittalgorithmus und unterstützt Stapelverarbeitung, automatische Ausrichtung und Wiederaufnahme des Schnittvorgangs an der Unterbrechungsstelle. Es ist kompatibel mit dem GEM-Protokoll für halbautomatische Verpackungslinien.
Hervorragende Konstruktion
1. Der steife Maschinenrahmen sorgt für gleichbleibende Leistung beim Hochgeschwindigkeitsschneiden.
2. Die verstärkte X-Achsen-Struktur beschleunigt den Leerlauf-Rücklauf drastisch und steigert den Gesamtdurchsatz um 5 %.
3. Der Spindelabstand wurde mit einem 20 mm großen Spalt optimiert, um die Verarbeitungskapazität effizient zu erhöhen.
4. Eine standardmäßige quadratische Werkstückablage ist im Lieferumfang enthalten, die mehr Bauteile aufnehmen kann als herkömmliche runde Ablagen.
5. Die integrierte Zentralschmierung vereinfacht die Wartung und gewährleistet eine gleichbleibende Bearbeitungsgenauigkeit über lange Zeit.
Produktanwendung
Ideal für die Vereinzelung verschiedener Halbleitergehäuse, einschließlich DFN, QFN, BGA, Keramiksubstrate und Mini-LED-Platinen.
Zuverlässiges und komfortables Betriebssystem
1. Ein 15-Zoll-Touchpanel zeigt umfassende Daten zum Betriebszustand der Maschine an und ermöglicht so ein einfacheres und reibungsloseres Bedienerlebnis.
2. Alle Fluidparameter werden softwaregesteuert und in Programmgruppen gespeichert, wodurch sich die Fehlersuche bei Produktwechseln verkürzt.
3. Eine speziell optimierte Software für die Bearbeitung mehrerer Werkstücke ermöglicht eine um 10 % höhere Bearbeitungsgeschwindigkeit als herkömmliche Bearbeitungsroutinen.
4. Selbstentwickelte Low-Level-Bewegungssteuerungs- und Bildverarbeitungsalgorithmen verbessern die Zuverlässigkeit und Stabilität des Gesamtsystems.
5. Es unterstützt die branchenüblichen SEMI-Kommunikationsprotokolle für eine einfache Integration in Fabrikautomatisierungssysteme.
Technische Spezifikationen
| Kategorie | Artikel | Spezifikation |
| Modellinformationen | Modell | HY-PD802 |
| X-Achse | Maximale Werkstückgröße | 210×210 mm (L×B) |
| Würfelbereich | 220 mm | |
| Vorschubgeschwindigkeitsbereich | 0,1–1000 mm/s | |
| Y1, Y2-Achse | Würfelbereich | 220 mm |
| Einzelschrittinkrement | 0,001 mm | |
| Positioniergenauigkeit der Y-Achse | Innerhalb von 0,005 mm / 220 mm | |
| Z1-, Z2-Achse | Maximal gültiger Hub | 25 mm (mit φ2″ Klinge) |
| Entschließung der Bewegung | 0,001 mm | |
| Wiederholgenauigkeit | 0,003 mm | |
| Maximaler Klingendurchmesser verfügbar | φ60 mm | |
| θ-Achse | Maximaler Drehwinkel | 380° |
| Spindel | Betriebsdrehzahlbereich | 10000–60000 U/min |
| Maximale Leistung (kW) | 1,8/2,4 bei 60000 U/min | |
| Drehmoment (N·M) | 0,3/0,4 (15000–60000 U/min) | |
| Funktionen | Erkennung gebrochener Klingen | Ja |
| Berührungslose Klingenvoreinstellung | Ja | |
| Kommunikation | GEM-Kommunikationsprotokoll | Ja |
| Rahmen | Maximale verfügbare Rahmengröße | 210×210 mm (L×B) |
| Leistung | Stromversorgung | 3-phasiger Wechselstrom 380 V |
| Dimension | Geräteabmessungen | 1150×1100×1750 mm (L×B×H) |
| Gewicht | Gerätegewicht | ≈1200 kg |
Nutzungsbedingungen
1. Saubere Druckluft mit einem atmosphärischen Taupunkt zwischen -10℃ und -20℃, einem Restölgehalt von 0,1 ppm und einer Filtrationsrate von 0,01 μm/99,5 % oder höher.
2. Halten Sie die Raumtemperatur am Aufstellungsort der Maschine zwischen 20℃ und 25℃ und kontrollieren Sie die Schwankungen auf ±1℃.
3. Die Temperatur des Schneidwassers sollte bei Raumtemperatur +2℃ liegen, mit Schwankungen innerhalb von ±1℃.
4. Die Temperatur des Kühlwassers muss der Raumtemperatur entsprechen, wobei Schwankungen innerhalb von ±1℃ zulässig sind.
Produktdetails
Die HY-WD1201 bearbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 300 mm und bietet einen Verfahrweg von 310 mm in X- und Y-Richtung für 8- bis 12-Zoll-Rahmen. Ausgestattet mit einer robusten Antivibrationskonstruktion, einer Positioniergenauigkeit von 0,003 mm in der Y-Achse und einem Drehwinkel von 380° in der θ-Achse, verfügt sie über eine Spindel mit 10.000–60.000 U/min, die mit Sägeblättern mit einem Durchmesser von 58 mm kompatibel ist. Serienmäßig ausgestattet mit Sägeblattprüfung, automatischer Schärfung, 15-Zoll-Touch-Bedienfeld und GEM-Kommunikation, ermöglicht diese 1150 x 1020 x 1750 mm große und 1000 kg schwere Maschine präzises Schneiden von Siliziumwafern, SiC, Keramik, optischem Glas und magnetischen Materialien.
Die HY-WD801 verarbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 210 mm und einem Verfahrweg von 220 mm in X/Y-Richtung für 6–8 Zoll große Wafer. Sie bietet die gleiche Bewegungsgenauigkeit, Spindelleistung, den gleichen Klingenschutz und das gleiche Steuerungssystem wie die HY-WD1201 und unterstützt Vorschubgeschwindigkeiten von 0,1–1000 mm/s, Spindeldrehzahlen von 10000–60000 U/min sowie Klingen mit einem maximalen Durchmesser von 58 mm. Dank ihrer kompakten Bauweise (10208901750 mm, 800 kg) und geringen Stellfläche eignet sie sich ideal für das präzise Vereinzeln von Wafern, optischen Komponenten und Keramiksubstraten in kleinen und mittleren Serien.
Die HY-PD1202 eignet sich für große 300×300-mm-Rahmen. Die vollständig geschlossene Y-Regelung gewährleistet eine Genauigkeit von 0,005 mm über einen Verfahrweg von 310 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit berührungsloser Höhenmessung, Dual-Light-Vision, Klingeninspektion und robusten Spindeln. Optimierte Spindelanordnung und 5 % effizienteres Anheben der großen quadratischen Ablage; zentrale Schmierung sichert dauerhafte Präzision. Vollständig GEM-kompatibel für automatisierte Serienfertigung.
HY-PD801Es handelt sich um eine 8-Zoll-Halbautomatik-Bandtrennsäge mit einer Spindel und einer maximalen Werkstückgröße von 210 × 210 mm. Ihr robuster Rahmen und die verbesserte X-Achse steigern die Effizienz um 5 %. Ausgestattet mit einem Vierkantrahmen, Touchscreen, einem proprietären Schneidalgorithmus, automatischer Sägeblattvoreinstellung und Sägeblattbrucherkennung bietet sie stabile Präzision und einfache Wartung und unterstützt das GEM-Protokoll für die automatische Fabrikintegration.
Die HY-PD1201 ist eine multifunktionale Bandtrennsäge für Werkstücke bis zu 30,5 cm (12 Zoll). Die Y-Achse verfügt über eine vollautomatische Rastersteuerung für höchste Positioniergenauigkeit. Zur Standardausstattung gehören die berührungslose Höhenmessung (NCS), ein koaxiales und ringförmiges Dual-Licht-System sowie eine importierte Hochgeschwindigkeitsspindel. Kompakt, geräuscharm und benutzerfreundlich, ermöglicht sie präzise Schnitte bei allen harten und spröden Materialien und bietet Funktionen wie Mehrblattschnitt, automatische Bilderkennung und die Möglichkeit, den Schnitt nach Unterbrechungen fortzusetzen.
Die HY-WD601 ist für 6-Zoll-Halbleiter und harte, spröde Werkstücke konzipiert. Ausgestattet mit einer importierten Hochgeschwindigkeitsspindel und einer präzisen Y-Achsen-Regelung mit Gittersteuerung, bietet sie höchste Schnittpräzision. Dank koaxialer und Ringlicht-Sichtsysteme, NCS-Höhenmessung und BBD-Sägeblatterkennung erfüllt sie die Anforderungen an präzises Schneiden verschiedener Materialien in der Halbleiterindustrie, der Optoelektronik und der neuen Energiewirtschaft. Sie verfügt über Touchscreen-Bedienung, umfassende Sicherheitsfunktionen und mehrere intelligente Schneidmodi.
Die HY-IS1000 ist eine Zwei-Stationen-Laserschneid- und Schleifanlage für SiC-Ingots, die Lasermodifikation und Wafer-Delaminierung kombiniert. Sie nutzt einen Ultrakurzpulslaser zur Erzeugung interner Modifikationsschichten in SiC-Ingots für ein sägespurenfreies Wafer-Splitten und erzielt einen hohen Durchsatz mit einer TTV ≤ 1,1 μm. Sie ist eine unverzichtbare Anlage für die Massenproduktion von Halbleitersubstraten der dritten Generation.
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