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Die HY-PD1201 ist eine multifunktionale Bandtrennsäge für Werkstücke bis zu 30,5 cm (12 Zoll). Die Y-Achse verfügt über eine vollautomatische Rastersteuerung für höchste Positioniergenauigkeit. Zur Standardausstattung gehören die berührungslose Höhenmessung (NCS), ein koaxiales und ringförmiges Dual-Licht-System sowie eine importierte Hochgeschwindigkeitsspindel. Kompakt, geräuscharm und benutzerfreundlich, ermöglicht sie präzise Schnitte bei allen harten und spröden Materialien und bietet Funktionen wie Mehrblattschnitt, automatische Bilderkennung und die Möglichkeit, den Schnitt nach Unterbrechungen fortzusetzen.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-PD1201Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHalbautomatische 12-Zoll-Bandsäge mit Einzelspindel und berührungsloser Höhenmessung (NCS) zur Vereinzelung von Verpackungen
Produkteinführung
HY-PD1201 Halbautomatische 12-Zoll-Bandsäge mit Einzelspindel Diese vielseitige Bandtrennsäge bearbeitet Werkstücke bis zu einer Größe von 30,5 cm (12 Zoll). Dank der vollständig geschlossenen Rastersteuerung auf der Y-Achse erzielt die Maschine eine herausragende Positioniergenauigkeit für dauerhaft gleichmäßige Bearbeitung. Zur Standardausstattung gehören die berührungslose Höhenmessung (NCS), ein Bildverarbeitungssystem mit koaxialen und ringförmigen Lichtquellen sowie eine robuste, importierte Hochgeschwindigkeitsspindel. Die kompakte Bauweise spart Platz, der geringe Geräuschpegel und die intuitive Touchscreen-Bedienung sorgen für stabile und hochpräzise Schnittergebnisse bei verschiedenen harten und spröden Materialien. Zudem verfügt die Maschine über praktische Bearbeitungsfunktionen wie das Schneiden mehrerer Teile gleichzeitig, die automatische Bilderkennung und die Möglichkeit, den Schnitt nach einer Unterbrechung fortzusetzen.
Produktmerkmale
1. Kompakte Bauweise mit geringem Platzbedarf und niedrigem Betriebsgeräusch.
2. Integrierte industrielle All-in-One-Maschine mit Touchscreen für einfache Bedienung.
3. Vollständige Regelung mit linearer Gitterskala auf der Y-Achse für eine hohe Positioniergenauigkeit.
4. Ausgestattet mit einer Ringlichtquelle und einer Koaxiallichtquelle zur klaren Beobachtung von Werkstücken aus verschiedenen Materialien.
5. Umfassendes Spektrum an Sicherheitsfunktionen.
6. Importierte Spindel zur Verbesserung der Schnittqualität.
7. Integrierte NCS-Funktion zur berührungslosen Online-Höhenmessung zur Steigerung des Automatisierungsgrades.
8. Der optimierte Bewegungssteuerungsalgorithmus bietet eine um 10 % höhere Effizienz als herkömmliche Maschinen bei Mehrblatt-Schneideaufgaben.
Produktanwendung
Diese Anlage unterstützt die Präzisionsbearbeitung verschiedener harter, spröder Materialien, darunter Siliziumwafer, kunststoffverkapselte Bauteile (DFN, QFN, BGA usw.), Leiterplatten, Keramiksubstrate (Aluminiumoxid, Zirkonoxid usw.), Oxidkeramiken für Thermistoren, Piezoresistoren und Fotowiderstände, Glas, Quarz, Lithiumniobat und Lithiumtantalat.
Es wird in zahlreichen Branchen für Präzisionsschnitte eingesetzt, beispielsweise bei elektronischen Bauteilen, integrierten Schaltungen (ICs), LEDs, Solarzellen, optischen Geräten, faseroptischen Komponenten und elektronischer Keramik.
Technische Spezifikationen
| NEIN. | Artikel | Parameter | Anmerkungen |
| 1 | Verarbeitungsgröße | Φ310 / 340×340 mm Spannfutter | Werkstück mit maximal 12 Zoll Durchmesser |
| 2 | Importierte Spindel | Drehzahl: 10000–60000 U/min | Einzelspindel |
| Leistung: 2,4 kW | |||
| 3 | X-Achse | Schnittweg: Max. 350 mm | — |
| Antrieb: Servomotor | |||
| Auflösung: 0,001 mm | |||
| Schnittgeschwindigkeit: 0,1–1000 mm/s | |||
| 4 | Y-Achse | Verfahrweg: Max. 330 mm | — |
| Antrieb: Servomotor + vollständig geschlossener linearer Gittermaßstab | |||
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung: 0,005 mm | |||
| Auflösung: 0,0005 mm | |||
| Kumulativer Fehler: 0,005 mm / 310 mm | |||
| Schnittgeschwindigkeit: 0,1–300 mm/s | |||
| 5 | Z-Achse | Effektiver Federweg / Nabendurchmesser: Max. 14,7 mm / Φ58 mm | Maximale Schnitttiefe ≤4 mm |
| Antrieb: Servomotor | |||
| Auflösung: 0,001 mm | |||
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung: 0,001 mm | |||
| Nabendurchmesser der Klinge: Φ47,4 mm ~ Φ54 mm | |||
| Maximaler Klingendurchmesser: Φ60 mm | |||
| Höchstgeschwindigkeit: 90 mm/s | |||
| 6 | θ-Achse | Drehbereich: Max. 380° | — |
| Antrieb: DD-Direktantriebsmotor | |||
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung: 3 Bogensekunden | |||
| Auflösung: 0,0002° | |||
| 7 | Ausrichtungssystem | Lichtquelle: Koaxial + Ring-Doppelleuchte | — |
| Vergrößerung: Niedrig 0,75x / Hoch 1,5x | |||
| Kleinstes sichtbares Merkmal: 0,0005 mm | |||
| 8 | Maschinengewicht | 1000 kg ±5% | — |
| 9 | Gesamtabmessungen | 980 × 1100 × 1750 mm (L×B×H) | — |
| 10 | Gesamtstromverbrauch | 4 kW | — |
Basiskonfiguration
| NEIN. | Artikelname | Marke (Herkunft) | Menge & Einheit |
| 1 | Linearführung der X-Achse | THK (Japan) | 1 Paar |
| 2 | Linearführung der Y-Achse | THK (Japan) | 1 Paar |
| 3 | Linearführung der Z-Achse | THK (Japan) | 1 Paar |
| 4 | Kugelgewindetrieb der X-Achse | THK (Japan) | 1 Stück |
| 5 | Kugelgewindetrieb der Y-Achse | THK (Japan) | 1 Stück |
| 6 | Kugelumlaufspindel der Z-Achse | THK (Japan) | 1 Stück |
| 7 | DD Direktantriebsmotor | THK (Japan) | 1 Satz |
| 8 | Servomotor der X-Achse | Panasonic (Japan) | 1 Satz |
| 9 | Y-Achsen-Servomotor | Panasonic (Japan) | 1 Satz |
| 10 | Z-Achsen-Servomotor | Panasonic (Japan) | 1 Satz |
| 11 | Linearer Encoder | Renishaw (UK) | 1 Satz |
| 12 | Pneumatische Komponenten | AIRTAC (Taiwan, China) | 1 Satz |
| 13 | Hochpräziser digitaler Druckschalter | AIRTAC (Taiwan, China) | 1 Satz |
| 14 | Spindel | RPS (Südkorea) | 1 Satz |
Funktionale Konfigurationen
1. Höhenmessschleifen-Erkennungs- und Alarmfunktion
2. Das Schneiden von den Haltepunkten aus fortsetzen
3. Vorschneidefunktion
4. Autofokusfunktion
5. Berührungslose Höhenmessung (NCS)
6. Proportionalventilsteuerung zur Reduzierung des Kühlwasserdurchflusses
7. Unterstützt das Schneiden von rechteckigen und kreisförmigen Werkstücken
8. Automatischer Schneidemodus & halbautomatischer Schneidemodus (optional)
9. Optionaler unidirektionaler und bidirektionaler Schneidemodus
10. Inspektion kann jederzeit während des Betriebs unterbrochen werden.
11. Chinesische Bedienoberfläche; kann mehrere Verarbeitungsprogramme speichern
12. Vollständige Echtzeit-Mikrofehlerkompensation
13. Alarm und Schutz bei unzureichendem Luftdruck / Wasserdruck
14. Programmierbare Bearbeitung komplexer Werkstücke
15. Automatische Bilderkennung
16. Stapelverarbeitung mehrerer Blätter
Betriebsumgebung
| Artikel | Anforderungen |
| Umgebungstemperatur | Die Maschine soll bei einer konstanten Temperatur von 25°C installiert werden, vorzugsweise in einem staubfreien Reinraum mit konstanter Temperatur. |
| Stromversorgung | Einphasig 380 V, Gesamtleistung 4 kW |
| Druckluft | Es wird Druckluft mit einer Filtrationsgenauigkeit von 0,01 μm und einem Filtrationswirkungsgrad von ≥ 99,5 % verwendet, die mit einem Kältetrockner entfeuchtet wird. |
| Luftdruck: 0,6 MPa–0,8 MPa | |
| Luftverbrauch für die Spindel: 100 l/min | |
| Gesamtluftverbrauch der Maschine: 200 l/min | |
| Schneidwasser | Die Wassertemperatur wurde auf Raumtemperatur ±2°C geregelt, der Wasserdruck auf 0,2–0,4 MPa. |
| Leitungswasser ist akzeptabel; Abwasser kann nach der Aufbereitung direkt eingeleitet werden. | |
| Wasserverbrauch: 3 l/min | |
| Kühlwasser (Spindelkühlung) | Zirkulation von Reinstwasser durch eine Wasserkühleranlage. |
| Temperaturregelung bei Raumtemperatur ±2°C, Druck 0,2–0,4 MPa | |
| Umgebung | Installieren Sie das Gerät nicht in der Nähe von Gebläsen, Lüftungsöffnungen oder Maschinen, die hohe Temperaturen und Ölnebel erzeugen. |
Produktdetails
Die HY-WD1201 bearbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 300 mm und bietet einen Verfahrweg von 310 mm in X- und Y-Richtung für 8- bis 12-Zoll-Rahmen. Ausgestattet mit einer robusten Antivibrationskonstruktion, einer Positioniergenauigkeit von 0,003 mm in der Y-Achse und einem Drehwinkel von 380° in der θ-Achse, verfügt sie über eine Spindel mit 10.000–60.000 U/min, die mit Sägeblättern mit einem Durchmesser von 58 mm kompatibel ist. Serienmäßig ausgestattet mit Sägeblattprüfung, automatischer Schärfung, 15-Zoll-Touch-Bedienfeld und GEM-Kommunikation, ermöglicht diese 1150 x 1020 x 1750 mm große und 1000 kg schwere Maschine präzises Schneiden von Siliziumwafern, SiC, Keramik, optischem Glas und magnetischen Materialien.
Die HY-WD801 verarbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 210 mm und einem Verfahrweg von 220 mm in X/Y-Richtung für 6–8 Zoll große Wafer. Sie bietet die gleiche Bewegungsgenauigkeit, Spindelleistung, den gleichen Klingenschutz und das gleiche Steuerungssystem wie die HY-WD1201 und unterstützt Vorschubgeschwindigkeiten von 0,1–1000 mm/s, Spindeldrehzahlen von 10000–60000 U/min sowie Klingen mit einem maximalen Durchmesser von 58 mm. Dank ihrer kompakten Bauweise (10208901750 mm, 800 kg) und geringen Stellfläche eignet sie sich ideal für das präzise Vereinzeln von Wafern, optischen Komponenten und Keramiksubstraten in kleinen und mittleren Serien.
Die HY-PD1202 eignet sich für große 300×300-mm-Rahmen. Die vollständig geschlossene Y-Regelung gewährleistet eine Genauigkeit von 0,005 mm über einen Verfahrweg von 310 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit berührungsloser Höhenmessung, Dual-Light-Vision, Klingeninspektion und robusten Spindeln. Optimierte Spindelanordnung und 5 % effizienteres Anheben der großen quadratischen Ablage; zentrale Schmierung sichert dauerhafte Präzision. Vollständig GEM-kompatibel für automatisierte Serienfertigung.
Die HY-PD802 unterstützt Rahmen bis maximal 210 × 210 mm. Die vollständig geschlossene Y-Gitterskala ermöglicht eine Genauigkeit von 0,005 mm bei einem Verfahrweg von 220 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit einem berührungslosen Klingenhöhensensor, Dual-Light-Vision, Klingenbrucherkennung und importierten Doppelspindeln. Das kompakte, geräuscharme Gerät mit 15-Zoll-Touchscreen unterstützt Stapelverarbeitung, automatische Ausrichtung und Wiederaufnahme nach einem Stillstand und ist mit dem GEM-Protokoll für halbautomatische Fertigungslinien kompatibel.
HY-PD801Es handelt sich um eine 8-Zoll-Halbautomatik-Bandtrennsäge mit einer Spindel und einer maximalen Werkstückgröße von 210 × 210 mm. Ihr robuster Rahmen und die verbesserte X-Achse steigern die Effizienz um 5 %. Ausgestattet mit einem Vierkantrahmen, Touchscreen, einem proprietären Schneidalgorithmus, automatischer Sägeblattvoreinstellung und Sägeblattbrucherkennung bietet sie stabile Präzision und einfache Wartung und unterstützt das GEM-Protokoll für die automatische Fabrikintegration.
Die HY-WD601 ist für 6-Zoll-Halbleiter und harte, spröde Werkstücke konzipiert. Ausgestattet mit einer importierten Hochgeschwindigkeitsspindel und einer präzisen Y-Achsen-Regelung mit Gittersteuerung, bietet sie höchste Schnittpräzision. Dank koaxialer und Ringlicht-Sichtsysteme, NCS-Höhenmessung und BBD-Sägeblatterkennung erfüllt sie die Anforderungen an präzises Schneiden verschiedener Materialien in der Halbleiterindustrie, der Optoelektronik und der neuen Energiewirtschaft. Sie verfügt über Touchscreen-Bedienung, umfassende Sicherheitsfunktionen und mehrere intelligente Schneidmodi.
Die HY-IS1000 ist eine Zwei-Stationen-Laserschneid- und Schleifanlage für SiC-Ingots, die Lasermodifikation und Wafer-Delaminierung kombiniert. Sie nutzt einen Ultrakurzpulslaser zur Erzeugung interner Modifikationsschichten in SiC-Ingots für ein sägespurenfreies Wafer-Splitten und erzielt einen hohen Durchsatz mit einer TTV ≤ 1,1 μm. Sie ist eine unverzichtbare Anlage für die Massenproduktion von Halbleitersubstraten der dritten Generation.
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