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Die HY-WD1201 bearbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 300 mm und bietet einen Verfahrweg von 310 mm in X- und Y-Richtung für 8- bis 12-Zoll-Rahmen. Ausgestattet mit einer robusten Antivibrationskonstruktion, einer Positioniergenauigkeit von 0,003 mm in der Y-Achse und einem Drehwinkel von 380° in der θ-Achse, verfügt sie über eine Spindel mit 10.000–60.000 U/min, die mit Sägeblättern mit einem Durchmesser von 58 mm kompatibel ist. Serienmäßig ausgestattet mit Sägeblattprüfung, automatischer Schärfung, 15-Zoll-Touch-Bedienfeld und GEM-Kommunikation, ermöglicht diese 1150 x 1020 x 1750 mm große und 1000 kg schwere Maschine präzises Schneiden von Siliziumwafern, SiC, Keramik, optischem Glas und magnetischen Materialien.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WD1201Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
China12-Zoll-Einzelspindel-Halbautomatische Wafer-Trennsäge mit Online-Brucherkennung
Produkteinführung
HY-WD1201 12-Zoll-Einzelspindel-Halbautomatische Wafer-Trennsäge Unterstützt Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 300 mm und ist für Werkstücke mit einem Rahmen von 8–12 Zoll geeignet. Der Verfahrweg in X- und Y-Richtung beträgt 310 mm. Die Maschine verfügt über einen hochsteifen Rahmen, eine vibrationsgedämpfte Z-Achse und eine Hochgeschwindigkeits-X-Achse. Die Vorschubgeschwindigkeit der X-Achse liegt zwischen 0,1 und 1000 mm/s, die Positioniergenauigkeit der Y-Achse bei vollem Hub beträgt ≤ 0,003 mm und der Drehwinkel der θ-Achse erreicht 380°. Ausgestattet mit einer Hochgeschwindigkeitsspindel (10.000–60.000 U/min) für Sägeblätter bis zu 58 mm Durchmesser.
Die Standardkonfiguration umfasst eine Online-Klingenbrucherkennung, berührungslose Klingensensorik und automatisches Schärfen. Die Maschine verfügt über ein 15-Zoll-Touch-Bedienfeld und unterstützt das GEM-Kommunikationsprotokoll. Sie wird mit 220 V Wechselstrom (einphasig) betrieben, misst 1150 × 1020 × 1750 mm und wiegt ca. 1000 kg. Geeignet ist sie zum präzisen Trennen von 8–12 Zoll großen Siliziumwafern, Siliziumkarbid, Keramik, optischem Glas und magnetischen Materialien.
Hervorragende Konstruktion1. Die hohe Steifigkeit des Gehäuses gewährleistet einen stabilen Betrieb der Maschine.
2. Ein speziell entwickelter Z-Achsen-Mechanismus eliminiert Positionsabweichungen, die durch Spindelvibrationen verursacht werden.
3. Die spezielle Konstruktion der X-Achse mit hoher Steifigkeit verbessert die Eilganggeschwindigkeit erheblich und steigert so die Produktionseffizienz.
4. Ausgestattet mit einer Online-Klingenschleifvorrichtung, um den Schärfebedarf der Klingen beim Schneiden von hochfesten Werkstoffen zu decken.
5. Der voll servogesteuerte Handhabungsmechanismus gewährleistet eine reibungslose Handhabung und schließt die Möglichkeit einer Beschädigung der Schaufel während der Handhabung aus.
6. Zentrales Schmiersystem für einfachere Wartung und langfristige Präzision der Maschine.
Produktanwendung
Das Gerät eignet sich für 8–12 Zoll große Siliziumwafer, Siliziumkarbidwafer, optische Kommunikationsbauelemente, Keramik- und Glassubstrate sowie magnetische Materialien.
Zuverlässiges und komfortables Betriebssystem
1.Das 15-Zoll-Touchscreen-Display zeigt mehr Informationen zum Maschinenstatus und ermöglicht eine einfache und reibungslose Bedienung.
2. Alle Flüssigkeiten werden softwaregesteuert und in Programmgruppen gespeichert, was Zeit bei Anpassungen während Produktwechseln spart.
3. Selbstentwickelnde Bewegungssteuerungs- und Bildanalysealgorithmen verbessern die Zuverlässigkeit und Stabilität des Systems.
4. Das Halbleiterstandardprotokoll erleichtert die Integration in Fabrikautomatisierungssysteme.
Technische Spezifikationen
| Kategorie | Artikel | Parameter |
| Modellinformationen | Modell | HY-PD1201 |
| Grundwerkstück | Maximale Werkstückgröße | Φ300 mm |
| X-Achse | Würfelbereich | 310 mm |
| Eingangsgeschwindigkeitsbereich | 0,1–1000 mm/s | |
| Y-Achse | Würfelbereich | 310 mm |
| Einzelschritt-Inkrement | 0,0001 mm | |
| Positionsgenauigkeit der Y-Achse | Innerhalb von 0,003 mm / 310 mm | |
| Z-Achse | Maximal gültiger Hub | 14,7 mm (mit Φ2"-Klinge) |
| Resolution der Bewegung | 0,00005 mm | |
| Wiederholgenauigkeit | 0,001 mm | |
| Maximal nutzbarer Klingendurchmesser | Φ58 mm | |
| θ-Achse | Maximaler Drehwinkel | 380° |
| Spindel | Betriebsdrehzahlbereich | 10000–60000 U/min |
| Maximale Leistung (kW) | 1,8 / 2,4 (bei 60000 U/min) | |
| Drehmoment (N·M) | 0,3 / 0,4 (15000–60000 U/min) | |
| Funktionale Merkmale | Online-Erkennung einer gebrochenen Klinge | Ja |
| Berührungslose automatische Klingenvoreinstellung | Ja | |
| Automatisches Schärfen | Ja | |
| GEM-Kommunikationsprotokoll | Ja | |
| Waferrahmen | Maximal nutzbare Rahmengröße | 8–12 Zoll |
| Weitere Spezifikationen | Stromversorgung | Einphasiger Wechselstrom 220 V |
| Geräteabmessung (L)WH) | 1150*1020*1750 mm | |
| Gerätegewicht | ≈1000 kg |
Nutzungsbedingungen
1. Saubere Druckluft mit einem atmosphärischen Taupunkt zwischen -10℃ und -20℃, einem Restölgehalt von 0,1 ppm und einer Filtrationsrate von 0,01 μm/99,5 % oder höher.
2. Halten Sie die Raumtemperatur am Aufstellungsort der Maschine zwischen 20℃ und 25℃ und kontrollieren Sie die Schwankungen auf ±1℃.
3. Die Temperatur des Schneidwassers sollte bei Raumtemperatur +2℃ liegen, mit Schwankungen innerhalb von ±1℃.
4. Die Temperatur des Kühlwassers muss der Raumtemperatur entsprechen, wobei Schwankungen innerhalb von ±1℃ zulässig sind.
Produktdetails
Die HY-WD801 verarbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 210 mm und einem Verfahrweg von 220 mm in X/Y-Richtung für 6–8 Zoll große Wafer. Sie bietet die gleiche Bewegungsgenauigkeit, Spindelleistung, den gleichen Klingenschutz und das gleiche Steuerungssystem wie die HY-WD1201 und unterstützt Vorschubgeschwindigkeiten von 0,1–1000 mm/s, Spindeldrehzahlen von 10000–60000 U/min sowie Klingen mit einem maximalen Durchmesser von 58 mm. Dank ihrer kompakten Bauweise (10208901750 mm, 800 kg) und geringen Stellfläche eignet sie sich ideal für das präzise Vereinzeln von Wafern, optischen Komponenten und Keramiksubstraten in kleinen und mittleren Serien.
Die HY-PD1202 eignet sich für große 300×300-mm-Rahmen. Die vollständig geschlossene Y-Regelung gewährleistet eine Genauigkeit von 0,005 mm über einen Verfahrweg von 310 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit berührungsloser Höhenmessung, Dual-Light-Vision, Klingeninspektion und robusten Spindeln. Optimierte Spindelanordnung und 5 % effizienteres Anheben der großen quadratischen Ablage; zentrale Schmierung sichert dauerhafte Präzision. Vollständig GEM-kompatibel für automatisierte Serienfertigung.
Die HY-PD802 unterstützt Rahmen bis maximal 210 × 210 mm. Die vollständig geschlossene Y-Gitterskala ermöglicht eine Genauigkeit von 0,005 mm bei einem Verfahrweg von 220 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit einem berührungslosen Klingenhöhensensor, Dual-Light-Vision, Klingenbrucherkennung und importierten Doppelspindeln. Das kompakte, geräuscharme Gerät mit 15-Zoll-Touchscreen unterstützt Stapelverarbeitung, automatische Ausrichtung und Wiederaufnahme nach einem Stillstand und ist mit dem GEM-Protokoll für halbautomatische Fertigungslinien kompatibel.
HY-PD801Es handelt sich um eine 8-Zoll-Halbautomatik-Bandtrennsäge mit einer Spindel und einer maximalen Werkstückgröße von 210 × 210 mm. Ihr robuster Rahmen und die verbesserte X-Achse steigern die Effizienz um 5 %. Ausgestattet mit einem Vierkantrahmen, Touchscreen, einem proprietären Schneidalgorithmus, automatischer Sägeblattvoreinstellung und Sägeblattbrucherkennung bietet sie stabile Präzision und einfache Wartung und unterstützt das GEM-Protokoll für die automatische Fabrikintegration.
Die HY-PD1201 ist eine multifunktionale Bandtrennsäge für Werkstücke bis zu 30,5 cm (12 Zoll). Die Y-Achse verfügt über eine vollautomatische Rastersteuerung für höchste Positioniergenauigkeit. Zur Standardausstattung gehören die berührungslose Höhenmessung (NCS), ein koaxiales und ringförmiges Dual-Licht-System sowie eine importierte Hochgeschwindigkeitsspindel. Kompakt, geräuscharm und benutzerfreundlich, ermöglicht sie präzise Schnitte bei allen harten und spröden Materialien und bietet Funktionen wie Mehrblattschnitt, automatische Bilderkennung und die Möglichkeit, den Schnitt nach Unterbrechungen fortzusetzen.
Die HY-WD601 ist für 6-Zoll-Halbleiter und harte, spröde Werkstücke konzipiert. Ausgestattet mit einer importierten Hochgeschwindigkeitsspindel und einer präzisen Y-Achsen-Regelung mit Gittersteuerung, bietet sie höchste Schnittpräzision. Dank koaxialer und Ringlicht-Sichtsysteme, NCS-Höhenmessung und BBD-Sägeblatterkennung erfüllt sie die Anforderungen an präzises Schneiden verschiedener Materialien in der Halbleiterindustrie, der Optoelektronik und der neuen Energiewirtschaft. Sie verfügt über Touchscreen-Bedienung, umfassende Sicherheitsfunktionen und mehrere intelligente Schneidmodi.
Die HY-IS1000 ist eine Zwei-Stationen-Laserschneid- und Schleifanlage für SiC-Ingots, die Lasermodifikation und Wafer-Delaminierung kombiniert. Sie nutzt einen Ultrakurzpulslaser zur Erzeugung interner Modifikationsschichten in SiC-Ingots für ein sägespurenfreies Wafer-Splitten und erzielt einen hohen Durchsatz mit einer TTV ≤ 1,1 μm. Sie ist eine unverzichtbare Anlage für die Massenproduktion von Halbleitersubstraten der dritten Generation.
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