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Die HY-WD801 verarbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 210 mm und einem Verfahrweg von 220 mm in X/Y-Richtung für 6–8 Zoll große Wafer. Sie bietet die gleiche Bewegungsgenauigkeit, Spindelleistung, den gleichen Klingenschutz und das gleiche Steuerungssystem wie die HY-WD1201 und unterstützt Vorschubgeschwindigkeiten von 0,1–1000 mm/s, Spindeldrehzahlen von 10000–60000 U/min sowie Klingen mit einem maximalen Durchmesser von 58 mm. Dank ihrer kompakten Bauweise (10208901750 mm, 800 kg) und geringen Stellfläche eignet sie sich ideal für das präzise Vereinzeln von Wafern, optischen Komponenten und Keramiksubstraten in kleinen und mittleren Serien.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WD801Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
China8-Zoll-Einzelspindel-Halbautomatische Scheibentrennsäge mit kompakter Stellfläche
Produkteinführung
HY-WD801 8-Zoll-Einzelspindel-Halbautomatische Scheibentrennsäge Sie bietet eine maximale Werkstückgröße von Φ210 mm für Werkstücke mit einem Rahmen von 6–8 Zoll und einen X/Y-Verfahrweg von 220 mm. Sie verfügt über die gleiche Bewegungsgenauigkeit, Spindelleistung, Sägeblattschutzfunktionen und das gleiche Steuerungssystem wie die HY-WD1201 und bietet eine Vorschubgeschwindigkeit von 0,1–1000 mm/s, eine Spindeldrehzahl von 10000–60000 U/min sowie Kompatibilität mit Sägeblättern mit einem maximalen Durchmesser von Φ58 mm.
Mit identischer, hochpräziser Mechanik und gleichbleibender Schneidleistung misst die kompakte Maschine 1020 x 890 x 1750 mm und wiegt ca. 800 kg bei geringem Platzbedarf. Ideal für das präzise Vereinzeln von 6- bis 8-Zoll-Wafern, optischen Kommunikationskomponenten und miniaturisierten Keramiksubstraten in mittleren und kleinen Serien.
Produktmerkmale
1. Kompakte Bauweise, geringer Platzbedarf und niedrige Geräuschentwicklung.
2. Integrierte Industriemaschine mit Touchscreen für einfache Bedienung.
3. Die Regelung mit geschlossenem Regelkreis und linearer Gitterskala auf der Y-Achse ermöglicht eine hohe Positioniergenauigkeit.
4. Ausgestattet mit Ringlicht und Koaxiallicht zur Beobachtung von Werkstücken aus verschiedenen Materialien.
5. Umfassende Sicherheitsfunktionen.
6. Die importierte Spindel verbessert die Verarbeitungsqualität.
7. Integrierte NCS-Online-Höhenmessfunktion für höhere Automatisierung.
8. Die Online-Klingenschärffunktion gewährleistet eine gleichbleibende Schnittqualität.
9. Die Echtzeit-Klingenbrucherkennung (BBD) gewährleistet eine stabile Schneidleistung.
Produktanwendung
Dieses Gerät eignet sich zur Bearbeitung von Siliziumwafern, kunststoffverpackten Bauteilen (QFN, BGA usw.), Leiterplatten, Keramiksubstraten (Aluminiumoxid, Zirkonoxid usw.), Oxidkeramiken (Thermistoren, Varistoren, Fotowiderstände), Glas, Quarz, Lithiumniobat, Lithiumtantalat und magnetischen Materialien.
Es wird in zahlreichen Branchen, darunter Elektronikbauteile, integrierte Schaltungen (ICs), LEDs, Solarzellen, optische Geräte, faseroptische Bauteile und elektronische Keramik, für präzises Trennen eingesetzt.
Zuverlässiges und komfortables Betriebssystem
1. Ein 15-Zoll-Touchpanel zeigt umfassende Daten zum Betriebszustand der Maschine an und ermöglicht so ein einfacheres und reibungsloseres Bedienerlebnis.
2. Alle Fluidparameter werden softwaregesteuert und in Programmgruppen gespeichert, wodurch sich die Fehlersuche bei Produktwechseln verkürzt.
3. Eine speziell optimierte Software für die Bearbeitung mehrerer Werkstücke ermöglicht eine um 10 % höhere Bearbeitungsgeschwindigkeit als herkömmliche Bearbeitungsroutinen.
4. Selbstentwickelte Low-Level-Bewegungssteuerungs- und Bildverarbeitungsalgorithmen verbessern die Zuverlässigkeit und Stabilität des Gesamtsystems.
5. Es unterstützt die branchenüblichen SEMI-Kommunikationsprotokolle für eine einfache Integration in Fabrikautomatisierungssysteme.
Technische Spezifikationen
| NEIN. | Artikel | Spezifikationsparameter | Anmerkungen |
| 1 | Verarbeitungsgröße | Φ210 mm / Φ150 mm | 8 Zoll / 6 Zoll |
| 2 | Importierte Spindel | Drehzahl: 10000–60000 U/min | |
| Leistung: 1,8 kW | |||
| 3 | X-Achse | Verfahrweg beim Würfeln: Max. 220 mm | |
| Antriebsart: Servomotor | |||
| Auflösung: 0,001 mm | |||
| Würfelgeschwindigkeit: 0,1–1000 mm/s | |||
| 4 | Y-Achse | Verfahrweg beim Würfeln: Max. 220 mm | |
| Antriebsart: Servomotor + vollständig geschlossener Gitterlineal | |||
| Wiederholgenauigkeit: 0,002 mm / 5 mm | |||
| Auflösung: 0,0005 mm | |||
| Kumulativer Fehler: 0,005 mm / 220 mm | |||
| Würfelgeschwindigkeit: 0,1–300 mm/s | |||
| 5 | Z-Achse | Effektiver Hub / Spannfuttergröße: Max. 30 mm / Ø 58 mm | Maximale Schnitttiefe ≤ 4 mm |
| Antriebsart: Servomotor | |||
| Auflösung: 0,001 mm | |||
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung: 0,001 mm | |||
| Spannfuttergröße: Φ47,4 mm ~ Φ54 mm | |||
| Klingenaußendurchmesser: Max. Φ58 mm | |||
| Maximale Verfahrgeschwindigkeit: 90 mm/s | |||
| 6 | θ-Achse | Drehbereich: Max. 380° | |
| Antriebsart: DD-Direktantriebsmotor | |||
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung: 3 Bogensekunden | |||
| Auflösung: 0,0002° | |||
| 7 | Ausrichtungssystem | Beleuchtung: Koaxial + Ringlicht | |
| Vergrößerung: Niedrig 0,75x / Hoch 1,5x | |||
| Sichtbare Bildauflösung: 0,0005 mm | |||
| 8 | Gerätegewicht | 500 kg ±5% | |
| 9 | Gesamtabmessungen | 1030 mm × 900 mm × 1750 mm | |
| 10 | Gesamtleistung der Ausrüstung | 4 kW |
Betriebsumgebung
| Artikel | Spezifikationen |
| Umgebungstemperatur | Die Maschine soll in einer Umgebung von 25°C installiert werden, vorzugsweise in einem staubfreien Reinraum mit konstanter Temperatur. |
| Stromversorgung | Einphasig, 220 V Wechselstrom, 4 kW |
| Druckluft | Es wird Druckluft mit einem Filterwirkungsgrad von ≥ 99,5 % für Partikel mit einer Größe von 0,01 μm verwendet. Zur Entfeuchtung ist ein Kältetrockner vorhanden. |
| Luftdruck: 0,6–0,8 MPa | |
| Luftverbrauch der Spindel: 80 l/min | |
| Gesamtluftverbrauch der Maschine: 190 l/min | |
| Würfelwasser | Die Temperatur des Schneidwassers muss auf Raumtemperatur ±2 °C und der Druck auf 0,2–0,4 MPa geregelt werden. Leitungswasser ist zulässig, und das Abwasser kann nach der Aufbereitung direkt eingeleitet werden. |
| Wasserverbrauch: 2 l/min | |
| Kühlwasser (Spindelkühlung) | Reinstwasserzirkuliert durch einen Wasserreiniger. Wassertemperatur auf Raumtemperatur ±2 °C geregelt, Druck 0,2–0,4 MPa. |
| Umgebung | Installieren Sie das Gerät nicht in der Nähe von Gebläsen, Lüftungsöffnungen oder Geräten, die hohe Temperaturen und Ölnebel erzeugen. |
Produktdetails
Die HY-WD1201 bearbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 300 mm und bietet einen Verfahrweg von 310 mm in X- und Y-Richtung für 8- bis 12-Zoll-Rahmen. Ausgestattet mit einer robusten Antivibrationskonstruktion, einer Positioniergenauigkeit von 0,003 mm in der Y-Achse und einem Drehwinkel von 380° in der θ-Achse, verfügt sie über eine Spindel mit 10.000–60.000 U/min, die mit Sägeblättern mit einem Durchmesser von 58 mm kompatibel ist. Serienmäßig ausgestattet mit Sägeblattprüfung, automatischer Schärfung, 15-Zoll-Touch-Bedienfeld und GEM-Kommunikation, ermöglicht diese 1150 x 1020 x 1750 mm große und 1000 kg schwere Maschine präzises Schneiden von Siliziumwafern, SiC, Keramik, optischem Glas und magnetischen Materialien.
Die HY-PD1202 eignet sich für große 300×300-mm-Rahmen. Die vollständig geschlossene Y-Regelung gewährleistet eine Genauigkeit von 0,005 mm über einen Verfahrweg von 310 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit berührungsloser Höhenmessung, Dual-Light-Vision, Klingeninspektion und robusten Spindeln. Optimierte Spindelanordnung und 5 % effizienteres Anheben der großen quadratischen Ablage; zentrale Schmierung sichert dauerhafte Präzision. Vollständig GEM-kompatibel für automatisierte Serienfertigung.
Die HY-PD802 unterstützt Rahmen bis maximal 210 × 210 mm. Die vollständig geschlossene Y-Gitterskala ermöglicht eine Genauigkeit von 0,005 mm bei einem Verfahrweg von 220 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit einem berührungslosen Klingenhöhensensor, Dual-Light-Vision, Klingenbrucherkennung und importierten Doppelspindeln. Das kompakte, geräuscharme Gerät mit 15-Zoll-Touchscreen unterstützt Stapelverarbeitung, automatische Ausrichtung und Wiederaufnahme nach einem Stillstand und ist mit dem GEM-Protokoll für halbautomatische Fertigungslinien kompatibel.
HY-PD801Es handelt sich um eine 8-Zoll-Halbautomatik-Bandtrennsäge mit einer Spindel und einer maximalen Werkstückgröße von 210 × 210 mm. Ihr robuster Rahmen und die verbesserte X-Achse steigern die Effizienz um 5 %. Ausgestattet mit einem Vierkantrahmen, Touchscreen, einem proprietären Schneidalgorithmus, automatischer Sägeblattvoreinstellung und Sägeblattbrucherkennung bietet sie stabile Präzision und einfache Wartung und unterstützt das GEM-Protokoll für die automatische Fabrikintegration.
Die HY-PD1201 ist eine multifunktionale Bandtrennsäge für Werkstücke bis zu 30,5 cm (12 Zoll). Die Y-Achse verfügt über eine vollautomatische Rastersteuerung für höchste Positioniergenauigkeit. Zur Standardausstattung gehören die berührungslose Höhenmessung (NCS), ein koaxiales und ringförmiges Dual-Licht-System sowie eine importierte Hochgeschwindigkeitsspindel. Kompakt, geräuscharm und benutzerfreundlich, ermöglicht sie präzise Schnitte bei allen harten und spröden Materialien und bietet Funktionen wie Mehrblattschnitt, automatische Bilderkennung und die Möglichkeit, den Schnitt nach Unterbrechungen fortzusetzen.
Die HY-WD601 ist für 6-Zoll-Halbleiter und harte, spröde Werkstücke konzipiert. Ausgestattet mit einer importierten Hochgeschwindigkeitsspindel und einer präzisen Y-Achsen-Regelung mit Gittersteuerung, bietet sie höchste Schnittpräzision. Dank koaxialer und Ringlicht-Sichtsysteme, NCS-Höhenmessung und BBD-Sägeblatterkennung erfüllt sie die Anforderungen an präzises Schneiden verschiedener Materialien in der Halbleiterindustrie, der Optoelektronik und der neuen Energiewirtschaft. Sie verfügt über Touchscreen-Bedienung, umfassende Sicherheitsfunktionen und mehrere intelligente Schneidmodi.
Die HY-IS1000 ist eine Zwei-Stationen-Laserschneid- und Schleifanlage für SiC-Ingots, die Lasermodifikation und Wafer-Delaminierung kombiniert. Sie nutzt einen Ultrakurzpulslaser zur Erzeugung interner Modifikationsschichten in SiC-Ingots für ein sägespurenfreies Wafer-Splitten und erzielt einen hohen Durchsatz mit einer TTV ≤ 1,1 μm. Sie ist eine unverzichtbare Anlage für die Massenproduktion von Halbleitersubstraten der dritten Generation.
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