HY-MD660 Die-Bonding-Maschine pWird hauptsächlich für die Chipmontage von elektronischen Bauteilen in der Automobilelektronik, der Luft- und Raumfahrt, LiDAR, HF, TR-Komponenten, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen verwendet, ist mit verschiedenen Chip-/Bauteilzuführungsformaten kompatibel und unterstützt die vollautomatische Platzierung.
MEHR LESEN
eine Nachricht hinterlassen
Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind und mehr Details erfahren möchten, hinterlassen Sie bitte hier eine Nachricht. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
