HY-DB812 Dz. B. Ausrüstung anbringenist ein Hochgeschwindigkeits-Die-Bonding-System, das für die Halbleitergehäusefertigung mit mittlerer bis hoher Präzision entwickelt wurde und ICs, QFN/DFN/BGAs, Leistungshalbleiter (IGBT/SiC) und MEMS-Sensoren unterstützt.
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