Halbleiter-Epoxid-Die-Bonder-Maschine

HY-GD08 Die Bonding-Maschineist ein hochpräzises Dosier- und Chipbondsystem, das für die Produktion von diskreten Leistungsbauelementen, ICs für Endverbraucher und Sensoren entwickelt wurde und die Gehäusetypen SOP, SOT, SOD, DFN, QFN und DIP unterstützt. 

HY-DP200 Die Bonderist ein Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionssystem zum Chipbonden, das für ultradünne und fortschrittliche Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde und IC-, LSI-, BGA-, CSP-, QFN-, NAND-Flash-, Mobile-DRAM-, eMMC-, SiP- und Small-Die-Bauelemente unterstützt.