Die HY-ED08 Eutektische Bondmaschine ist ein hochpräzises eutektisches Chipbondsystem, das speziell für SOT- und SOD-Gehäusetypen entwickelt wurde und für hochzuverlässige diskrete Leistungsbauelemente, einschließlich MOSFETs und Dioden in Automobil- und Industriequalität, konzipiert ist.
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