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HY-WB150M Gold BandklebemaschineEs ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, Mikrowellen-, optoelektronischen und automobilen Elektronikbauteilen konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm und liefert eine stabile Ultraschallausgabe für zuverlässige und gleichmäßige Verbindungen.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WB150MBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaGoldband-Bondingmaschine, Halbleiter-Keildrahtbonder
Produkteinführung
HY-WB150MGoldBandklebemaschine Es ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in speziellen Gehäusen für elektronische Bauteile konzipiert. Es eignet sich für Hybridschaltungen, COB-Module, MCMs, MEMS-Bauelemente, HF- und Mikrowellenmodule, optoelektronische Bauelemente, Militärelektronik und Elektronikmodule für die Automobilindustrie.
Die Maschine verarbeitet Bauteile mit Abmessungen unter 200 mm. Durch den Austausch der Klebewerkzeuge gegen solche unterschiedlicher Längen lassen sich Kavitätentiefen von 12 mm bis 15 mm oder 21 mm realisieren. Sie unterstützt außerdem das Null-Tail-Stud-Bumping und zeichnet sich durch eine stabile Ultraschallleistung sowie ein integriertes elektrisches Steuerungssystem aus, was einen zuverlässigen Betrieb und eine gleichbleibende Klebequalität gewährleistet.
Anwendungen
Merkmale
| NEIN. | Besonderheit |
| 1 | Fortgeschrittenes Prozesslernen mit chinesischer Touchscreen-Oberfläche |
| 2 | Anpassbar an Geräte mit unterschiedlichen Hohlraumtiefen (von 12 mm bis 15 mm)./21mm) durch den Austausch von Kapillarmodellen unterschiedlicher Länge |
| 3 | Kann die Funktion „Null-Draht-Anschluss“ (Stud-Anschluss) nutzen. |
| 4 | DSP-Phasenverriegelungssteuerung für stabile Ultraschallausgabe |
| 5 | Hervorragende Kontrolle beim Feindrahtbonden und Anpassungsfähigkeit an weiche Substrate |
Technische Hauptspezifikationen
| NO | Abschnitt | Parameter | Spezifikation | Weitere Parameter | |
| 1. | Bond-Chef | Z Reisen | 18 mm | Spulengröße | 1/2 Zoll |
| 2. | XY-Bereich | X: 15 mm, Y: 15 mm | |||
| 3. | Hubtisch | Z Reisen | 0~18 mm | Heiztemperatur | Raumtemperatur ~ 200°C |
| 4. | XY-Bereich | 250 mm × 270 mm | Bedienungsmenü | 7-Zoll-TFT-Touchscreen, chinesisches Menü | |
| 5. | Ultraschallleistung | Digital gesteuert, 1000-fache Unterteilung | Stromversorgung | 220 V ± 10 % bei 50/60 Hz, ≤ 500 W | |
| 6. | Bindungskraft | 1–250 g | Grundfläche (B×T×H) | ≤620 × 640 × 450 mm | |
| 7. | Drahtarten | Goldband 50×12,5 ~ 300×25,4 μm | Gewicht | Brutto: ca. 70 kg; Netto: ca. 45 kg | |
| 8. | Standardkonfiguration | Haupteinheit, 1/2-Zoll-Spule, LED-Beleuchtung, Stereomikroskop, Werkstückhalter, 90°-Drahtvorschubgerät | |||
Nutzungsbedingungen
| No | Artikel | Anforderungen |
| 1. | Parameter | Spezifikation |
| 2. | Umgebungstemperatur (Raumtemperatur) | 15 °C ~ 30 °C |
| 3. | Relative Luftfeuchtigkeit | 30 % ~ 60 % (keine Kondensation) |
| 4. | Vibration | Vibrationen können die Genauigkeit der Geräte beeinträchtigen; halten Sie sich von Vibrationsquellen fern. |
| 5. | Leistungsbedarf | 1. 220 V ± 10 % 2. Leistung ≤ 500 W 3. Frequenz: 50/60 Hz |
| 6. | Erdung | Muss ordnungsgemäß geerdet sein. Beachten Sie die örtlichen Vorschriften bezüglich der Erdungsanforderungen. |
| 7. | Stromspannung | 220 V ± 10 % |
| 8. | Frequenz | 50/60 Hz |
| 9. | Erdung | Muss geerdet sein |
| 10. | Leistung | ≤ 500 W |
| 11. | Schnittstellenspezifikation | 5 A, Einphasen-3-Leiter-System |
Produktdetails
Häufig gestellte Fragen
HY-WB250M /HY-WB250PM Kugelkeil-Bondingmaschine Es ist für die interne Drahtverbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, optoelektronischen, Mikrowellen- und Automobilelektronikgeräten konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm, ermöglicht unterschiedliche Kavitätentiefen und liefert eine stabile Ultraschallleistung für zuverlässige Klebeergebnisse.
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