manuelle Drahtbondmaschine

HY-WB350PM / HY-WB350M Golddraht-Keilbondmaschine Es ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, Mikrowellen-, optoelektronischen und automobilen Elektronikbauteilen konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm und liefert eine stabile Ultraschallleistung für zuverlässige Klebeergebnisse.

HY-WB150M Gold BandklebemaschineEs ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, Mikrowellen-, optoelektronischen und automobilen Elektronikbauteilen konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm und liefert eine stabile Ultraschallausgabe für zuverlässige und gleichmäßige Verbindungen.

HY-WB450M / HY-WB450PM Kupferdraht-Bonding-Ausrüstung Es ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, optoelektronischen, Mikrowellen- und Automobilelektronikgeräten konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm und liefert eine stabile Ultraschallausgabe für zuverlässige und gleichmäßige Verbindungen.

HY-WB250M /HY-WB250PM Kugelkeil-Bondingmaschine Es ist für die interne Drahtverbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, optoelektronischen, Mikrowellen- und Automobilelektronikgeräten konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm, ermöglicht unterschiedliche Kavitätentiefen und liefert eine stabile Ultraschallleistung für zuverlässige Klebeergebnisse.

HY-RW4000 Präzisions-Halbleiterdraht-RebondmaschineEs handelt sich um Spezialmaschinen, die speziell für Hersteller von Leiterplatten (PCB) entwickelt wurden. Wiederverklebung Leiterplatten.