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HY-WB450M / HY-WB450PM Kupferdraht-Bonding-Ausrüstung Es ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, optoelektronischen, Mikrowellen- und Automobilelektronikgeräten konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm und liefert eine stabile Ultraschallausgabe für zuverlässige und gleichmäßige Verbindungen.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WB450M / HY-WB450PMBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaManuelle Drahtbondmaschine mit Kugelkeil
Produkteinführung
HY-WB450M / HY-WB450PMKupferdraht-Bonding-AusrüstungEs ist für die interne Chip-zu-Pin-Verbindung in speziellen Gehäusen für elektronische Bauteile konzipiert. Es eignet sich für Hybridschaltungen, COB-Module, MCMs, MEMS-Bauelemente, HF- und Mikrowellenmodule, optoelektronische Bauelemente, Militärelektronik und Elektronikmodule für die Automobilindustrie.
Die Maschine kann Bauteile mit Abmessungen unter 200 mm bearbeiten. Durch den Einsatz von Kapillaren unterschiedlicher Länge lassen sich Kavitätentiefen von 12 bis 15 mm realisieren. Sie unterstützt zudem das Null-Tail-Stud-Bumping und zeichnet sich durch eine stabile Ultraschallleistung sowie ein integriertes elektrisches Steuerungssystem aus, was einen zuverlässigen Betrieb und eine gleichbleibende Verbindungsqualität gewährleistet.
Anwendungen
Merkmale
| NEIN. | Besonderheit |
| 1 | Geschlossenes Druckregelungssystem |
| 2 | Einzigartige Technologie zur Kugelplatzierung ohne Schwung |
| 3 | Konzipiert für tiefe Hohlräume und große Modulgehäuse |
| 4 | Vollelektrischer Antrieb – Keine Druckluft erforderlich |
| 5 | DSP-Phasenverriegelungstechnologie für stabilen UltraschallLeistung |
Technische Hauptspezifikationen
| NO | Abschnitt | Parameter | Spezifikation | Weitere Parameter | |
| 1. | Bond-Chef | Z Reisen | 18 mm | Spulengröße | 1/2 Zoll |
| 2. | XY-Bereich | X: 15 mm, Y: 15 mm | |||
| 3. | Hubtisch | Z Reisen | 0~18 mm | Heiztemperatur | Raumtemperatur ~ 200°C |
| 4. | XY-Bereich | 250 mm × 270 mm | Bedienungsmenü | 7-Zoll-TFT-Touchscreen, chinesisches Menü | |
| 5. | Ultraschallleistung | Digital gesteuert, 1000-fache Unterteilung | Stromversorgung | 220 V ± 10 % bei 50/60 Hz, ≤ 500 W | |
| 6. | Bindungskraft | 1–250 g | Grundfläche (B×T×H) | ≤620 × 640 × 450 mm | |
| 7. | Drahtarten | HY-WB450M: Golddraht 15–75 μm, Platindraht 18–25 μm, Silberdraht 18–50 μm HY-WB450PM : Golddraht 15–75 μm, Platindraht 18–25 μm, Silberdraht 18–50 μm，Kupferdraht 18~50 μm | Gewicht | Brutto: ca. 70 kg; Netto: ca. 45 kg | |
| 8. | Standardkonfiguration | Haupteinheit, 1/2-Zoll-Spule, LED-Beleuchtung, Stereomikroskop, Werkstückhalter | |||
Nutzungsbedingungen
| No | Artikel | Anforderungen |
| 1. | Parameter | Spezifikation |
| 2. | Umgebungstemperatur (Raumtemperatur) | 15 °C ~ 30 °C |
| 3. | Relative Luftfeuchtigkeit | 30 % ~ 60 % (keine Kondensation) |
| 4. | Vibration | Vibrationen können die Genauigkeit der Geräte beeinträchtigen; halten Sie sich von Vibrationsquellen fern. |
| 5. | Leistungsbedarf | 1. 220 V ± 10 % 2. Leistung ≤ 500 W 3. Frequenz: 50/60 Hz |
| 6. | Erdung | Muss ordnungsgemäß geerdet sein. Beachten Sie die örtlichen Vorschriften bezüglich der Erdungsanforderungen. |
| 7. | Stromspannung | 220 V ± 10 % |
| 8. | Frequenz | 50/60 Hz |
| 9. | Erdung | Muss geerdet sein |
| 10. | Leistung | ≤ 500 W |
| 11. | Schnittstellenspezifikation | 5 A, Einphasen-3-Leiter-System |
Produktdetails
Häufig gestellte Fragen
HY-WB250M /HY-WB250PM Kugelkeil-Bondingmaschine Es ist für die interne Drahtverbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, optoelektronischen, Mikrowellen- und Automobilelektronikgeräten konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm, ermöglicht unterschiedliche Kavitätentiefen und liefert eine stabile Ultraschallleistung für zuverlässige Klebeergebnisse.
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