Aluminium-Keilverbindung

Der HY-WB900 Deep Access Keildrahtbonder Es wurde für die Chip-zu-Pin-Verbindung in modernen Elektronikbauteilgehäusen entwickelt. Es unterstützt Hybridschaltungen, COB, MCM, MEMS, HF-, optoelektronische und Automobilmodule und zeichnet sich durch Echtzeit-Überwachung der Bondverformung, Ultraschall-Energierückkopplung, präzise Regelkreissteuerung und konsistentes Anschlussdrahtmanagement aus.

HY-HW3850 Automatisches Ultraschallgerät Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte ist für das hocheffiziente Drahtbonden von Leistungshalbleitergehäusen wie TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 und TO-263 konzipiert. Ausgestattet mit zwei Bondköpfen, visueller Positionierung mittels Fotolacksensor und automatischem Be- und Entladen unterstützt es Aluminiumdrahtdurchmesser von 125 bis 500 μm und liefert präzise, ​​stabile und konsistente Bondergebnisse für die Massenproduktion.

HY-HW3200 Ultraschall Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte Es wurde für das interne Drahtbonden von Leistungshalbleiterbauelementen wie MOSFETs, Hochleistungstransistoren, Dioden, Thyristoren und Leistungsmodulen entwickelt. Es zeichnet sich durch präzise Bewegungssteuerung, einstellbare Bondparameter, stabile Ultraschallleistung und die Unterstützung von 1–6 Bondpunkten aus und gewährleistet so eine zuverlässige Bondqualität und einen effizienten Betrieb.