Die HY-DD560P ist eine Produktionsanlage speziell für COB- und COC-Prozesse. Sie dient hauptsächlich dem Auftragen von Epoxidharz und dem Die-Bonding zwischen Substraten (Leiterplatten oder anderen Trägermaterialien) und Chips. Dank der Integration von automatischem Be- und Entladen, parallelem Dosieren und Die-Picking sowie einem vollautomatischen Workflow mit Multi-CCD-Bildverarbeitungskompensation ermöglicht sie ein stabiles und hochpräzises Die-Attachment und Bonding und eignet sich somit für die Massenproduktion von optoelektronischen und Kommunikationschips.
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