Die HY-GD3000 eignet sich für vielfältige Klebechip-Gehäuse mit programmierbarer Montage. Sie unterstützt Inline-Beladung, 300×200-mm-Aufnahmen, automatisch umschaltbare 12 Dosierspitzen, 12 Düsen und 5 Auswerferstifte und verarbeitet Wafer bis zu 12 Zoll. Es verfügt über eine Spritzen- und Mehrfachkleberdosierung, eine vollständig geschlossene Z-Achsen-Kraftregelung (min. 10 ± 1 g) und eine Flip-Chip-Montage. Dual Vision ermöglicht eine visualisierte, stabile und präzise Mikrochip-Verpackung.
MEHR LESEN
eine Nachricht hinterlassen
Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind und mehr Details erfahren möchten, hinterlassen Sie bitte hier eine Nachricht. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.
