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Die HY-IS1000 ist eine Zwei-Stationen-Laserschneid- und Schleifanlage für SiC-Ingots, die Lasermodifikation und Wafer-Delaminierung kombiniert. Sie nutzt einen Ultrakurzpulslaser zur Erzeugung interner Modifikationsschichten in SiC-Ingots für ein sägespurenfreies Wafer-Splitten und erzielt einen hohen Durchsatz mit einer TTV ≤ 1,1 μm. Sie ist eine unverzichtbare Anlage für die Massenproduktion von Halbleitersubstraten der dritten Generation.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-IS1000Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaSiC-Ingot-Laser-Stealth-Schneid- und Schleifmaschine für 6/8/12-Zoll-Wafer
Produkteinführung
HY-IS1000 SiC-Ingot-Laser-Stealth-Schneid- und Schleifmaschine Diese Zwei-Stationen-Anlage zum Laserschneiden und -schleifen von SiC-Ingots integriert eine Lasermodifikationsstation und eine Wafer-Delaminierungsstation. An der Lasermodifikationsstation wird ein Ultrakurzpulslaser mit waferangepasster Transmissionswellenlänge mittels eines hochpräzisen optischen Systems auf eine definierte Tiefe des Ingots fokussiert. Dies löst Mehrphotonenabsorption aus, bricht chemische Bindungen im Material und erzeugt eine modifizierte Schicht mit Zonen hoher Versetzungsdichte. Nach der Modifizierung führt die Wafer-Delaminierungsstation die Delaminierung entlang vordefinierter Kristallbruchflächen durch, um eine sägespurenfreie Trennung des Wafers vom Ingot zu gewährleisten. Mit hoher Bearbeitungseffizienz (Bearbeitung eines einzelnen 8-Zoll-Wafers innerhalb von 25 Minuten) und einer Oberflächenrauheit (TTV) von maximal 1,1 μm ist diese Maschine ein wichtiger Bestandteil der Massenproduktion von Halbleitersubstraten der dritten Generation.
Maschinenstrukturdiagramm
Maschinenbetriebsprozess
| NEIN. | Arbeitsschritte |
| 1 | SiC-Barren an der Verladestation platzieren |
| 2 | Barrenmessung durchführen |
| 3 | Transfer des Barrens zur Laserbearbeitungsplattform |
| 4 | Lasermodifikationsbearbeitung |
| 5 | Ein Roboterarm hebt den Barren auf. |
| 6 | Sekundäre Barrenmessung durchführen |
| 7 | Der Transfermechanismus absorbiert den Block. |
| 8 | Transfer zur Delaminierungsplattform zur Wafertrennung |
| 9 | Überführen Sie den Barren zur Wendestation für die Reinigung der Unterseite. |
| 10 | Den Barren zur Reinigungsstation bringen, um die Oberfläche zu reinigen und zu schleudern. |
| 11 | Platzieren Sie den Barren an der Entladestation. |
| 12 | Die abgetrennten Wafer zur Wendestation für die Reinigung der Unterseite weiterleiten. |
| 13 | Die Wafer zur Reinigungsstation für die Oberflächenreinigung und das Schleudern bringen |
| 14 | Legen Sie die Waffel an die Entladestation. |
Spezifikationen
1. Inspektionsstandards
| Parameter | X-Achse | Y-Achse | Z-Achse | Messgerät |
| Geradheit | 1 μm/100 mm | 1 μm/100 mm | — | Autokollimator |
| Ebenheit | 1 μm/210 mm | 1 μm/210 mm | — | Autokollimator |
| Orthogonalität | 5 μm @ XY-Achsen | — | — | Keramik-Winkellineal |
| Wiederholbarkeit | ±1 μm | ±2 μm | ±1 μm | Laserinterferometer |
| Positionsgenauigkeit | ±2 μm | ±3 μm | ±2 μm | Laserinterferometer |
| Tragfähigkeit | 5 kg | X+5 kg | 10 kg | Standardgewichte |
2. Vorteile und Merkmale
| Parameter | Spezifikation |
| Barrendurchmesser | Kompatibel mit 6/8/12-Zoll-Geräten |
| Blockdicke | ≤50 mm (anpassbar) |
| Schnittdicke | Unterstützt Standarddicken von 150/700 μm (anpassbar) |
| Durchsatz einer einzelnen Leitung | UPH ≥ 3 |
| Genauigkeit beim Laserschneiden | Wiederholgenauigkeit ≤ ±1 μm, Positioniergenauigkeit ≤ ±2 μm |
| Getrennte Waferdicke | ≤500 μm |
3. Genauigkeitsspezifikationen
| Abschnittsname | Parameterelement | X-Achse | Y-Achse | Z-Achse | Spezifikation |
| Modifikationsstation – Mechanische geometrische Genauigkeit | Geradheit | 1 μm/100 mm | 1 μm/100 mm | — | — |
| Ebenheit | 1 μm/210 mm | 1 μm/210 mm | — | — | |
| Orthogonalität | — | — | — | 5 μm @ XY-Achsen | |
| Modifikationsstation – Statische Leistung | Wiederholbarkeit | ±1 μm | ±2 μm | ±1 μm | — |
| Positionsgenauigkeit | ±2 μm | ±3 μm | ±2 μm | — | |
| Tragfähigkeit | 5 kg | X+5 kg | 10 kg | — | |
| Trennstation – Servomodul | Achsenwiederholgenauigkeit | — | — | — | ≤ ±0,02 mm |
| Trennstation – Kugelgewindetrieb | Achsenwiederholgenauigkeit | — | — | — | ≤ ±0,02 mm |
| Trennstation – Genauigkeit beim Bestücken und Platzieren | XY-Positionsgenauigkeit | — | — | — | ±0,02 mm |
| Winkelgenauigkeit | — | — | — | ±0,1° |
Hauptrahmen
| Kategorie | Komponenten & Spezifikationen |
| Umfang der Modifikationsstation | Granitsockel, Linearmotor mit Luftlager (Y-Achse), Linearmotor mit Luftlager (X-Achse), Servomotor (Z-Achse), Servomotor (Transferachse), Achsenantriebssteuerung, Transportverpackung und Versicherung |
| Anwendungsbereich der Trennstation | 1. Rahmen Ober-/Unterrahmen: Geschweißter Rahmenkörper + Blechverkleidung |
| 2. Abdeckplatten Deckplatte: Kaltgewalztes Stahlblech mit kunststoffbeschichteter Oberfläche (Standardausführung) Bodenabdeckung: Kaltgewalztes Stahlblech mit kunststoffbeschichteter Oberfläche (Standardausführung) | |
| 3. Strukturteile 45# Stahl mit Chrombeschichtung & Aluminiumlegierung mit anodischer Oxidation | |
| 4. Stromversorgung Einphasig 220 V, 80 A | |
| 5. Luftquelle ≥0,5 MPa, 150 l/min | |
Produktdetails
Die HY-WD1201 bearbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 300 mm und bietet einen Verfahrweg von 310 mm in X- und Y-Richtung für 8- bis 12-Zoll-Rahmen. Ausgestattet mit einer robusten Antivibrationskonstruktion, einer Positioniergenauigkeit von 0,003 mm in der Y-Achse und einem Drehwinkel von 380° in der θ-Achse, verfügt sie über eine Spindel mit 10.000–60.000 U/min, die mit Sägeblättern mit einem Durchmesser von 58 mm kompatibel ist. Serienmäßig ausgestattet mit Sägeblattprüfung, automatischer Schärfung, 15-Zoll-Touch-Bedienfeld und GEM-Kommunikation, ermöglicht diese 1150 x 1020 x 1750 mm große und 1000 kg schwere Maschine präzises Schneiden von Siliziumwafern, SiC, Keramik, optischem Glas und magnetischen Materialien.
Die HY-WD801 verarbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 210 mm und einem Verfahrweg von 220 mm in X/Y-Richtung für 6–8 Zoll große Wafer. Sie bietet die gleiche Bewegungsgenauigkeit, Spindelleistung, den gleichen Klingenschutz und das gleiche Steuerungssystem wie die HY-WD1201 und unterstützt Vorschubgeschwindigkeiten von 0,1–1000 mm/s, Spindeldrehzahlen von 10000–60000 U/min sowie Klingen mit einem maximalen Durchmesser von 58 mm. Dank ihrer kompakten Bauweise (10208901750 mm, 800 kg) und geringen Stellfläche eignet sie sich ideal für das präzise Vereinzeln von Wafern, optischen Komponenten und Keramiksubstraten in kleinen und mittleren Serien.
Die HY-PD1202 eignet sich für große 300×300-mm-Rahmen. Die vollständig geschlossene Y-Regelung gewährleistet eine Genauigkeit von 0,005 mm über einen Verfahrweg von 310 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit berührungsloser Höhenmessung, Dual-Light-Vision, Klingeninspektion und robusten Spindeln. Optimierte Spindelanordnung und 5 % effizienteres Anheben der großen quadratischen Ablage; zentrale Schmierung sichert dauerhafte Präzision. Vollständig GEM-kompatibel für automatisierte Serienfertigung.
Die HY-PD802 unterstützt Rahmen bis maximal 210 × 210 mm. Die vollständig geschlossene Y-Gitterskala ermöglicht eine Genauigkeit von 0,005 mm bei einem Verfahrweg von 220 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit einem berührungslosen Klingenhöhensensor, Dual-Light-Vision, Klingenbrucherkennung und importierten Doppelspindeln. Das kompakte, geräuscharme Gerät mit 15-Zoll-Touchscreen unterstützt Stapelverarbeitung, automatische Ausrichtung und Wiederaufnahme nach einem Stillstand und ist mit dem GEM-Protokoll für halbautomatische Fertigungslinien kompatibel.
HY-PD801Es handelt sich um eine 8-Zoll-Halbautomatik-Bandtrennsäge mit einer Spindel und einer maximalen Werkstückgröße von 210 × 210 mm. Ihr robuster Rahmen und die verbesserte X-Achse steigern die Effizienz um 5 %. Ausgestattet mit einem Vierkantrahmen, Touchscreen, einem proprietären Schneidalgorithmus, automatischer Sägeblattvoreinstellung und Sägeblattbrucherkennung bietet sie stabile Präzision und einfache Wartung und unterstützt das GEM-Protokoll für die automatische Fabrikintegration.
Die HY-PD1201 ist eine multifunktionale Bandtrennsäge für Werkstücke bis zu 30,5 cm (12 Zoll). Die Y-Achse verfügt über eine vollautomatische Rastersteuerung für höchste Positioniergenauigkeit. Zur Standardausstattung gehören die berührungslose Höhenmessung (NCS), ein koaxiales und ringförmiges Dual-Licht-System sowie eine importierte Hochgeschwindigkeitsspindel. Kompakt, geräuscharm und benutzerfreundlich, ermöglicht sie präzise Schnitte bei allen harten und spröden Materialien und bietet Funktionen wie Mehrblattschnitt, automatische Bilderkennung und die Möglichkeit, den Schnitt nach Unterbrechungen fortzusetzen.
Die HY-WD601 ist für 6-Zoll-Halbleiter und harte, spröde Werkstücke konzipiert. Ausgestattet mit einer importierten Hochgeschwindigkeitsspindel und einer präzisen Y-Achsen-Regelung mit Gittersteuerung, bietet sie höchste Schnittpräzision. Dank koaxialer und Ringlicht-Sichtsysteme, NCS-Höhenmessung und BBD-Sägeblatterkennung erfüllt sie die Anforderungen an präzises Schneiden verschiedener Materialien in der Halbleiterindustrie, der Optoelektronik und der neuen Energiewirtschaft. Sie verfügt über Touchscreen-Bedienung, umfassende Sicherheitsfunktionen und mehrere intelligente Schneidmodi.
Die HY-WT9330 ist mit einer luftgelagerten Schleifspindel und zwei luftgelagerten Werkstückspindeln ausgestattet. Sie kann verschiedene ultraharte, spröde und schwer zu schleifende Substrate bis zu 12 Zoll bearbeiten und ermöglicht so ein hocheffizientes, beschädigungsfreies und hochpräzises Spiegelschleifen mit herausragender Dickengenauigkeit. Sie eignet sich für das Rückseiten-Dünnschleifen aller Arten von Chipwafern.
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