Die HY-WD802 verfügt über zwei importierte Hochgeschwindigkeitsspindeln, eine koaxiale und ringförmige Dual-Vision-Kamera, eine integrierte NCS-Höhenmessung, BBD-Erkennung und eine integrierte Abrichtvorrichtung. Ausgestattet mit einem NSK-Getriebe und einem Renishaw-Linearmaßstab mit geschlossenem Regelkreis für höchste Positioniergenauigkeit, ermöglicht sie präzises Schneiden von Silizium-, SiC-, GaN- und Compound-Wafern für die Massenproduktion von Leistungshalbleitern, ICs und optoelektronischer Keramik.
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