Goldkugel-Bonding

HY-WB250M /HY-WB250PM Kugelkeil-Bondingmaschine Es ist für die interne Drahtverbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, optoelektronischen, Mikrowellen- und Automobilelektronikgeräten konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm, ermöglicht unterschiedliche Kavitätentiefen und liefert eine stabile Ultraschallleistung für zuverlässige Klebeergebnisse.

Die Goldkugel-Drahtbondzange HY-GB2012 dient hauptsächlich zum internen Bonden von Hochleistungs-LEDs, Laserdioden, Dioden mit kleiner und mittlerer Leistung, Transistoren, integrierten Schaltungen, Sensoren und speziellen Halbleiterbauelementen. Sie eignet sich besonders für das Drahtbonden von Hochleistungs-LEDs.