Die HY-GD4000 eignet sich sowohl für eutektisches Bonden als auch für die Klebe-Die-Attach-Befestigung von Chips. Ausgestattet mit zwei Bondköpfen und zwei eutektischen Stufen, bietet sie dank einer automatischen Düsenbibliothek mit 12 Stationen eine hohe Produktivität. Die unabhängige ZR-Achse gewährleistet eine präzise Bauteilplatzierung und einen gleichmäßigen Bonddruck, während die programmierbare, mehrstufige Heizung verschiedene eutektische Legierungen für die Multi-Chip- und Flip-Chip-Montage ermöglicht. Das integrierte Bildverarbeitungssystem realisiert die automatische, hochpräzise Positionierung und die Qualitätskontrolle nach dem Bonden.
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