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Der HY-AD800 verarbeitet empfindliche Chips, Leiterplatten und Kunststoffbauteile sicher und ohne thermische Verformung. Ausgestattet mit einer einstellbaren Leistung von 0–800 W, dualem IO/manuellen Betrieb und umfassenden Sicherheitsfunktionen lässt er sich problemlos in automatisierte Produktionslinien für Oberflächenreinigung, Aktivierung und verbesserte Haftung integrieren. Dadurch ist er ideal für die Halbleiterverpackung, 3C-Elektronik, Automobilindustrie, neue Energien und die LED-Fertigung.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-AD800Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaAtmosphärischer Niedertemperatur-Direkteinspritz-Plasmareiniger für Drahtbonden, Chipbonden und Spritzgießen
Produkteinführung
HY-AD800 Atmosphärischer Niedertemperatur-Direkteinspritz-Plasmareiniger ist eine atmosphärische Oberflächenbehandlungsanlage. Dank des Niedertemperaturverfahrens werden empfindliche Präzisionsteile wie Chips, Leiterplatten und Kunststoffkomponenten nicht beschädigt. Mit einer stufenlos von 0–800 W einstellbaren Leistung unterstützt sie die IO-Steuerung und manuelle Bedienung und lässt sich nahtlos in automatisierte Produktionslinien integrieren, um Oberflächenreinigung, Aktivierung und verbesserte Haftung zu gewährleisten. Sie findet breite Anwendung in der Halbleiter-Chipverpackung, der 3C-Elektronik, der Automobilindustrie, der Herstellung neuer Energien und von LEDs und verfügt über umfassende, mehrstufige Sicherheitsfunktionen für einen stabilen, langfristigen Dauerbetrieb.
Produktanwendung
Geeignet für kleine, präzise, gebogene und speziell geformte Werkstücke. Es findet breite Anwendung in Vorbehandlungsprozessen für Halbleitergehäuse, 3C-Elektronik, Touchdisplays, LED-Gehäuse, Autoteile, Lithium-Ionen-Batterien für neue Energien, Kunststoffe, Metalle und Glas. Es führt Oberflächenreinigung, molekulare Aktivierung und Mikroätzung durch, um Herstellungsfehler wie mangelhafte Haftung, Klebstoffablösung und Farbabrieb grundlegend zu beheben.
Produktmerkmale
1. Dank seiner Hardwarearchitektur nach Militärstandard arbeitet dieses Gerät zuverlässig in einem Umgebungstemperaturbereich von -25 °C bis 50 °C und ist somit auch für anspruchsvolle industrielle Anwendungen geeignet. Die mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) beträgt über 190.000 Stunden bei Tests unter 25 °C gemäß dem Zuverlässigkeitsstandard MIL-HDBK-217F.
2. Ein vollständig digitales Bedienfeld in Verbindung mit digitalen Anzeigen ermöglicht die operative Überwachung in Echtzeit und bietet eine robuste Störfestigkeit.
3. Integrierte, eingebaute Detektionsmodule unterstützen die Luftdrucküberwachung, die Temperaturprüfung der Hauptplatine und die Leistungsregelung.
4. Die proprietäre, intelligente Chip-basierte zentrale Steuerung ermöglicht eine sofortige Echtzeitüberwachung mit einer Reaktionsgeschwindigkeit von unter 0,1 Sekunden und einer hervorragenden Störfestigkeit.
5. Der Plasma-Leistungsfaktor bleibt über 79%, wodurch ein ausgeglichener dynamischer Betrieb und eine vollständige Sättigung der Elektrodenentladung gewährleistet werden.
6. Umfassende Sicherheitsmechanismen schützen vor Überhitzung, Überlastung, Kurzschluss, Unterbrechung, Stromverlust und allen Formen von Fehlbedienung.
Ausrüstungsstruktur
Das atmosphärische Direkteinspritz-Plasma-Oberflächenbehandlungssystem besteht aus drei Hauptkomponenten: Stromgenerator, Plasma-Spritzpistole und Steuerungssystem.
1. Stromgenerator
Es unterstützt die automatische Leistungsanpassung, um eine stabile und hochpräzise Leistungsabgabe zu gewährleisten, die von Gasdruckschwankungen unbeeinflusst bleibt. Anwender können die Parameter anhand der tatsächlichen Probenbedingungen anpassen, um eine optimale Behandlungsleistung zu erzielen.
2. Direkteinspritzung Plasmaspritzpistole
Es ist speziell für kleine und komplex geformte Materialien konzipiert und zeichnet sich durch eine effektive Bearbeitungsbreite von 2 mm bis 6 mm aus. Es ist mit bestehenden Produktionslinien kompatibel und ermöglicht eine vollautomatische Inline-Bearbeitung zur Senkung der manuellen Arbeitskosten.
3. Steuerungssystem
Das Steuerungssystem ist in den Hauptschrank des Stromgenerators integriert. Es steuert den Betrieb des Atmosphärenplasma-Reinigers und gewährleistet einen umfassenden Sicherheitsschutz für das gesamte Anlagensystem.
Technische Spezifikationen: Haupteinheit des Atmosphärenplasmagenerators
1. Atmosphärischer Plasmagenerator
(1) Hauptgeräteparameter
| Artikel | Parameter |
| Modell | HY-AD800 |
| Gesamtabmessungen | 479200325 mm (LWH) |
| Gewicht | 10 kg |
| Eingangsstromversorgung | AC220V |
| Netzfrequenz | 25 kHz |
| Plasma-Ausgangsleistung | 0–800 W, einstellbar und anzeigbar |
| Steuermodus | E/A-Steuerung / Manuelle Steuerung |
| Schutz & Alarm | Temperatur-, Luftdruck-, Überlast-, Leckage-, Kurzschluss- und Leerlaufschutz |
| Erkennungsfunktionen | Luftdruckerkennung, Stromerkennung, Mainboard-Temperaturerkennung |
(2) Spezifikationen für Direkteinspritz-Plasmaspritzpistolen
| Artikel | Parameter |
| Abmessungen der Spritzpistole | 228 mm × 75 mm |
| Standard-Düsengrößen | 2 mm, 4 mm, 6 mm |
| Plasmabehandlungshöhe | 3–20 mm |
| Effektive Behandlungsbreite | 1–8 mm |
| Luftdruckbereich | Standard 0,2 MPa, einstellbar 0,08–0,25 MPa |
2. Anforderungen an die Werksinstallation
| Artikel | Erfordernis |
| Stromversorgung | Einphasiger Wechselstrom 220 V, 10 A; Erdungswiderstand ＜4Ω |
| Abgasanlage | Durchflussrate: 5 m³/min; korrosionsbeständiges Material |
| Druckluft | Rohrdurchmesser: 8 mm, PU-Schlauch |
| Druck: 0,4–0,6 MPa | |
| Luftqualität: Feststoffpartikel ≤0,1 μm, Ölgehalt ≤0,01 mg/m³, Taupunkt ≤-40℃ |
Die allgemeinen Spezifikationen unserer industriellen Atmosphärenplasma-Oberflächenbehandlungsanlage umfassen ein Warnschild vor Hochspannung. Das Gerät arbeitet stabil bei einer Umgebungstemperatur von 15–35 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 30–80 %. Um einen sicheren Betrieb zu gewährleisten und die Lebensdauer der Plasmareinigungsanlage zu verlängern, muss der Arbeitsbereich stets frei von brennbaren, korrosiven, explosiven und reaktiven Stäuben gehalten werden.
Abmessungen des Plasmagenerators
Umrisszeichnung der Haupteinheit
Abmessungen der Plasmakanone
Produktdetails
HY-AD03 ist ein atmosphärischer direkter Das Plasmareinigungsgerät dient der Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung unter Umgebungsbedingungen. Es zeichnet sich durch konzentrierte Energie bei geringem Behandlungsbedarf aus und verbessert so effektiv die Produkthaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit. Zudem entfernt es Verunreinigungen wie organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten von Materialoberflächen.
Die HY-TM500 arbeitet unter Atmosphärendruck ohne Vakuumkammern. Spezielle 3-Achsen-Schienen ermöglichen eine präzise, flächendeckende Bearbeitung. Ausgestattet mit Hardware in Militärqualität und digitaler Steuerung unterstützt sie eine einstellbare Leistung von 0–800 W. Nullpotential-Niedertemperaturplasma schützt Leiterplatten, flexible Leiterplatten und Halbleiterbauteile und führt Oberflächenreinigung, -aktivierung und -modifizierung durch, um die Haftung für Kleben, Drucken und Beschichten zu verbessern. Sie ist bereit für die Inline-Automatisierung in der 3C-, Display-, Halbleiter-, Automobil- und neuen Energiebranche.
Das HY-DC1000 ist mit einer Rotationspistole mit großer Abdeckung und austauschbaren Düsen von 20 bis 80 mm ausgestattet und eignet sich ideal für große, flache Werkstücke wie Leiterplatten in Standardgröße, Elektroden für neue Energiebatterien, Kunststoffkomponenten für die Automobilindustrie und Displayglasscheiben. Es unterstützt eine breitbandig einstellbare Leistung von 0–1000 W, um eine gleichmäßige Plasmaabdeckung großer Oberflächen zu gewährleisten. Dadurch werden organische Verunreinigungen effizient entfernt und Druckfehler sowie Ablösungen der Beschichtung bei der Massenproduktion in Fließbandfertigungslinien vermieden.
Das HY-DD600 verfügt über eine schmale Düse (2–6 mm effektive Breite) und eignet sich ideal für kleinste, empfindliche Bauteile wie Chips, flexible FPC-Leiterplatten und miniaturisierte BGA-Substrate. Der Nullpotential-Niedertemperatur-Plasmastrahl eliminiert die Gefahr von Verbrennungen bei ultradünnen PI/ITO-Materialien. Die kompakte Düse ermöglicht die Bearbeitung enger Spalten und komplexer Mikrostrukturen und ist somit perfekt geeignet für kleine automatische Bond- und Dosieranlagen zur Halbleiterverpackung und Kameramodul-Vorbehandlung.
Die HY-AC500 arbeitet mit einer Rotationsplasmaspritzpistole und verfügt über zwei Steuerungsmodi (manuell und per I/O). Sie ermöglicht die gleichmäßige Reinigung, Aktivierung und Mikroätzung von Leiterplatten, flexiblen Leiterplatten, BGA-Gehäusen und Halbleiterchips. Die Anlage zeichnet sich durch Hardware in Militärqualität, digitale Echtzeitüberwachung und mehrstufige Sicherheitsfunktionen aus. Dieses 1000-W-Analog-Plasma-Schneidgerät findet breite Anwendung in der Vorbehandlung von Halbleitergehäusen, 3C-Elektronik, Displays, Automobilelektronik und der neuen Energiewirtschaft.
Die HY-AC1000H nutzt vakuumfreies Niedertemperatur-Neutralplasma und ist mit anpassbaren Schienen und zwei Rotationspistolen ausgestattet. Mit einer einstellbaren Leistung von 0–1000 W und einer Behandlungsbreite von 20–80 mm reinigt sie Späne schonend und ohne thermische Beschädigung.Die kombinierte physikalische und chemische Trockenreinigung verbessert die Haftung beim Chip-Attach, Drahtbonden und Spritzgießen und reduziert so Delaminationen und Lufteinschlüsse. Das System unterstützt manuelle und E/A-Steuerung mit umfassender Sicherheitsüberwachung und lässt sich in automatische Fertigungslinien für die kontinuierliche Verarbeitung von Substraten, Leadframes und großen FPC-Panels integrieren. Es ermöglicht eine stabile Produktion unter Volllast über lange Zeiträume mit einer Reaktionszeit von unter 0,1 Sekunden.
Die HY-AS1200 ist mit einer motorbetriebenen Rotationsdüse ausgestattet, die eine gleichmäßige Plasmaoberfläche erzeugt. Mit einer Behandlungsbreite von 20–80 mm und einer einstellbaren Leistung von 0 bis 1200 W eignet sie sich ideal für die Vorbehandlung von großflächigen Leadframes und Substraten. Das neutrale Plasma bei Raumtemperatur beschädigt die Chips nicht und entfernt unter Atmosphärendruck organische Rückstände und Oberflächenoxide, um die Haftung für Chipmontage, Drahtbonden und Spritzgießen zu verbessern und gleichzeitig Delaminationen und Lufteinschlüsse zu beseitigen.Ausgestattet mit mehrschichtigen Sicherheitsvorkehrungen und vollständig kompatibel mit automatisierten Produktionslinien, findet dieses Gerät breite Anwendung bei Verpackungs- und Testverfahren für ICs, FPCs und Automobilchips.
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