Plasmabehandlungssystem

Die HY-AR03 reinigt, aktiviert und modifiziert Werkstückoberflächen unter Umgebungsbedingungen. Sie optimiert die Substrathaftung, Hydrophilie und Bedruckbarkeit und entfernt organische Rückstände, Ölflecken und Oxidschichten. Ideal als Vorbehandlungsanlage für IC-Gehäuse, Druck-, Klebe- und Beschichtungsprozesse, unterstützt diese kompakte Einheit die automatisierte Inline-Produktion bei niedrigen Betriebskosten.

Die HY-AS1200 ist mit einer motorbetriebenen Rotationsdüse ausgestattet, die eine gleichmäßige Plasmaoberfläche erzeugt. Mit einer Behandlungsbreite von 20–80 mm und einer einstellbaren Leistung von 0 bis 1200 W eignet sie sich ideal für die Vorbehandlung von großflächigen Leadframes und Substraten. Das neutrale Plasma bei Raumtemperatur beschädigt die Chips nicht und entfernt unter Atmosphärendruck organische Rückstände und Oberflächenoxide, um die Haftung für Chipmontage, Drahtbonden und Spritzgießen zu verbessern und gleichzeitig Delaminationen und Lufteinschlüsse zu beseitigen.Ausgestattet mit mehrschichtigen Sicherheitsvorkehrungen und vollständig kompatibel mit automatisierten Produktionslinien, findet dieses Gerät breite Anwendung bei Verpackungs- und Testverfahren für ICs, FPCs und Automobilchips.