Wafer-Sägemaschine

Die HY-WD681 ermöglicht das Schneiden von 6/8-Zoll-Wafern, Keramik- und Glassubstraten im Mikrometerbereich. Ausgestattet mit automatischer CCD-Bildverarbeitung und einer hochtourigen, verstellbaren Spindel, spart sie Reinraumfläche und steigert gleichzeitig Produktionsstabilität und Durchsatz. Sie ist ideal für die Vereinzelung in der Halbleiterfertigung und die Herstellung von Mini-LEDs.

Die HY-PD802 unterstützt Rahmen bis maximal 210 × 210 mm. Die vollständig geschlossene Y-Gitterskala ermöglicht eine Genauigkeit von 0,005 mm bei einem Verfahrweg von 220 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit einem berührungslosen Klingenhöhensensor, Dual-Light-Vision, Klingenbrucherkennung und importierten Doppelspindeln. Das kompakte, geräuscharme Gerät mit 15-Zoll-Touchscreen unterstützt Stapelverarbeitung, automatische Ausrichtung und Wiederaufnahme nach einem Stillstand und ist mit dem GEM-Protokoll für halbautomatische Fertigungslinien kompatibel.