Vollautomatische Trennsäge

Die HY-WD1202 verwendet importierte RPS-Spindeln, NSK-Präzisionsgetriebe und Renishaw-Encoder für die Y-Achsen-Regelung mit hoher Positioniergenauigkeit. Sie unterstützt NCS-Höhenmessung, BBD-Messererkennung, automatische Bilderkennung und On-Wheel-Abrichtung und eignet sich für Silizium, SiC/GaN-Wafer, Keramik, Leiterplatten und optisches Glas.Die Touchscreen-Maschine, die für das Präzisionstrennen in der IC-, Leistungselektronik- und LED-Industrie eingesetzt wird, verfügt über einen umfassenden Druck- und Temperaturalarm. Sie bietet verschiedene Schneidmodi für reguläre und komplexe Werkstücke und eignet sich für die Massenproduktion in Reinräumen mit konstanter Temperatur.

Die HY-WD802 verfügt über zwei importierte Hochgeschwindigkeitsspindeln, eine koaxiale und ringförmige Dual-Vision-Kamera, eine integrierte NCS-Höhenmessung, BBD-Erkennung und eine integrierte Abrichtvorrichtung. Ausgestattet mit einem NSK-Getriebe und einem Renishaw-Linearmaßstab mit geschlossenem Regelkreis für höchste Positioniergenauigkeit, ermöglicht sie präzises Schneiden von Silizium-, SiC-, GaN- und Compound-Wafern für die Massenproduktion von Leistungshalbleitern, ICs und optoelektronischer Keramik.